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第一部分 概论 1

第一章 绪论 1

1.1 表面安装技术的选择 3

1.2 工艺分类 17

1.3 标准及技术规范 24

第二部分 元件 31

第二章 无源元件 31

2.1 固定电阻器 32

2.2 电位器和可变电阻器 40

2.3 电阻网络 44

2.4 固定电容器 46

2.5 电感器 59

第三章 半导体器件 62

3.1 表面安装半导体器件的设计考虑 62

3.2 分立半导体器件的封装形式 77

3.3 通用集成电路的设计考虑 84

3.4 IC封装类型 89

3.5 集成电路封装规范选择 105

第四章 接插件及机电元件 107

4.1 接插件 107

4.2 IC插座 112

4.3 测试夹 115

4.4 开关和继电器 116

第五章 焊接材料和可焊性 118

5.1 锡－铅相图 118

5.2 焊料合金 119

5.3 可焊性 122

5.4 焊剂 123

5.5 可焊性问题的起因 128

5.6 可焊性的技术规范 131

5.7 可焊性试验 132

5.8 老化 144

5.9 元件端电极的专用材料 147

第三部分 设计 151

第六章 组件设计及可靠性 151

6.1 表面安装的焊接 151

6.2 封装和互连结构 156

6.3 有机材料 160

6.4 夹芯增强材料 167

6.5 陶瓷基板 169

6.6 柔性层材料 169

6.7 组装工艺对可靠性的影响 171

第七章 设计和布线规则 176

7.1 印制线路板 176

7.2 全电路板布线 183

7.3 元器件焊盘图形 185

7.4 其它设计考虑 197

第四部分 生产技术 199

第八章 SMT工厂及其工艺流程 199

8.1 工艺流程的选择 201

8.2 混装技术 205

8.3 双面表面安装 208

8.4 工厂的设计 214

8.5 工厂成本的分析 221

8.6 工厂设计的介绍 224

第九章 焊膏和应用技术 226

9.1 流变学 226

9.2 粘度测量 229

9.3 焊膏 232

9.4 焊膏的规格和试验 238

9.5 丝网印刷 244

9.6 注射器涂膏 254

9.7 可选择的焊膏涂敷工艺 257

附录 259

第十章 元件贴装 260

10.1 通用的机器结构 260

10.2 设备特性 262

10.3 设备分类 278

10.4 设备设计考虑 287

10.5 元器件进料系统 301

第十一章 回流焊 313

11.1 回流理论 313

11.2 有关回流的零件的移动 317

11.3 回流方法 322

11.4 热传导回流 323

11.5 气相回流焊 325

11.6 红外回流 334

11.7 激光回流 343

11.8 热对流回流 346

11.9 回流技术的比较 347

第十二章 波蜂焊 349

12.1 波峰焊概述 349

12.2 涂敷焊剂 350

12.3 电路板预热 353

12.4 波峰焊 354

12.5 掺油波峰焊 364

12.6 胶粘剂 365

第十三章 焊后清洗 375

13.1 污染物的类型 376

13.2 清洗工艺的选择 379

13.3 溶剂系统 382

13.4 选择清洗工艺 394

13.5 含水清洗 400

13.6 洁净度的测量 405

13.7 清洗规则：何时需要清洗 407

第十四章 检验和测试 409

14.1 检验的基本原理：检验还是不检验 410

14.2 在线检验点 414

14.3 检验技术 418

14.4 电气测试 428

第十五章 表面安装组件的修理 440

15.1 可修理性设计 441

15.2 修理工艺 444

15.3 设计改进 455

15.4 现场修理对策 459

参考文献 462

附录A 表面安装组件目检的验收规范 470

附录B 术语 475

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