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前言 1

第一章 SMD基础 1

SMD设计电路 1

基板结构 1

目录 1

混装印制板 2

自动SMD贴装机 2

焊接技术 3

脚印的定义 4

波峰焊脚印的设计 4

焊锡取样 5

“阴影”效应 5

脚印的定位 5

放置偏差 6

贴片胶假走线 6

脚印的回流焊 7

丝网印刷 7

浮动 7

脚印尺寸 8

配置的考虑 9

焊区与元件引脚的关系 11

贴装机制约 11

测试点 12

基板上SMD密度 12

SMD配置图的CAD系统 13

CAE、CAD和CAM的相互关系 13

第二章 间距设计和接口 15

元件封装形式的选择 16

元件选择指南 16

无源元件 16

有源元件 18

SMD的IC 20

用于SMT组装的连接器和接口 23

元件总面积的估算 26

元件最佳放置 28

利用基板的双面 29

元件的定位 29

热设计 31

功率损耗 31

热阻 31

结温（TJ） 31

影响θJA的因素 31

封装形式的考虑 31

热阻的测量 32

TSD定标 33

热阻的测量 33

数据说明 34

系统的考虑 35

热计算 35

TOE的匹配 37

柔性层 37

基板的形式 38

总结 39

第三章 基板材料 40

普通基板材料 40

制作和材料计划 41

设计规划和布局指南 44

金属化孔 44

多层细线条结构 44

表面安装和通孔 45

SMT应用中PC板上的阻焊层 46

CAD和通孔 46

SMT的金属化工艺 47

军用高技术材料 48

商用SMD的封装形式 49

军用封装形式 49

特殊的封装形式 64

张力桥 64

线条代码标记 65

脚印图形 65

第四章 SMD安装工艺 71

SMD用焊料 71

助焊剂的清洗 72

助焊剂的类型 72

固化焊膏 73

回流焊工艺 73

焊料使用 73

回流焊后的清洗 75

组装方法 75

SMD组装方案 76

粘合剂的应用和固化 78

粘合剂的涂覆方式 79

胶点高度标准 80

假走线 81

焊接面的污染 82

MELF元件的放置 82

粘合剂的固化 83

加热和催化剂固化 83

助焊剂和清洗 83

助焊剂 85

助焊剂的种类 85

焊膏 87

助焊剂的选择 87

助焊剂的应用 87

助焊剂密度 88

预热 88

波峰助焊 88

泡沫助焊 88

喷射助焊 88

焊后清洗 89

极性污染物 90

非极性污染物 90

溶剂清洗 90

水清洗 91

保护层涂覆 91

结论 91

缺陷分类 92

检验 92

焊锡连接指标 92

焊接缺陷 93

胶合剂污染 94

喷孔 94

一般焊锡连接准则 94

良好的浸润 95

完美光滑的表面 95

正确的焊锡量 95

SMD连接的评价 95

SO IC封装 96

VSO IC封装 96

短引脚SMD 96

无引脚SMD 96

带J形引脚的PLCC 97

金属化齿形芯片载体 97

检验系统 97

元件和基板可焊性 97

可焊性 98

保护层 99

可溶性层 99

焊锡层形式 100

焊区污染 100

第五章 接点（脚印）图形设计 101

可生产性 101

元件间隔 102

分立元件接点设计 104

元件的择优位向 105

商用IC脚印设计 106

陶瓷IC封装 110

其它SMT产品的连接设计 112

芯片载体设计 113

建立SMT的接点（脚印）库 113

片状元件的接触图形 113

片状元件可选择的波峰焊焊盘图形 114

钽电容焊盘图形 114

MELF元件焊盘图形 114

SOT—23焊盘ATC图形 115

小型出脚的焊盘图形 116

SOT—89焊盘图形 116

塑封芯片载体（PCC）焊盘图形 116

第六章 SMT元件间距 117

基本考虑 117

贴装精度要求 117

贴片技术 119

走线设计指南 121

接点（脚印）与过渡焊接面 122

控制焊接的阻焊膜 122

自动组装和测试 123

混合技术、通孔和表面安装 125

元件与印制板边缘的要求 126

第七章 印制电路图形的制作 127

无源器件的脚印（接点）图形 129

有源（IC）元件的脚印图形设计 130

卷带包装 131

计算机辅助设计 132

SMT自动布线 132

未来的组装方式 133

第八章 印制电路板设计指南 135

印制电路板设计 135

基板 135

元件的定位 136

元件的选择 137

引线的直径 137

工作台板夹设计 138

基板夹的设计 138

旋转工作台板设计 139

自动板处理系统工作台板夹 139

程序设计 140

基板误差校正 141

轴向引线元件插装 142

元件输送带的考虑 142

轴向引线顺序 142

插装中心 143

引线形状和加工 144

PC板的厚度与元件直径 144

元件外形轮廓 145

孔径要求 145

定位 147

引脚打弯 148

程控 149

径向元件的插装 150

输送 150

卷带叠接技术 151

孔径要求 151

孔的跨度 152

基板的尺寸 152

定位 152

附录：表面安装设备、元件、材料供应与服务厂商一览 155

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