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华为研发14载  那些一起奋斗过的互连岁月

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经济

  • 购买点数:9
  • 作 者:毛忠宇著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:7121284375
  • 标注页数:198 页
  • PDF页数:206 页
图书介绍:市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书,本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程,从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司最大群体平时的工作生活、状态及处境,通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程,华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。通过书中描述的各类情节可以了解华为普通员工身边所发生的各种趣事,通过以图文并茂方式表达的技术点,可以为工程师扩展自身技能时需要学习哪方面知识提供参考。

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图书介绍

第一章 往事 1

1 半路出家的新员工 2

1.1 工程师们 2

1.2 出道前 3

1.3 1号楼面试 3

1.4 三营培训趣事 5

1.5 初来乍到 7

1.6 SI最初体验 7

1.7 师傅领进门 9

1.8 大冲村与边防证 10

2 CAD传输组传奇 12

2.1 吃货们的独特文化 13

2.2 走进新时代 13

2.3 外协皆兄弟 15

2.4 坂田基地 16

第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献 18

1 瓶颈 19

2 走出去 20

2.1 PCB DESIGN CONFERENCE之行 20

2.2 对外合作项目 21

2.3 典型技术点 23

2.4 自动布线方法推广 27

2.5 PCB规则驱动设计基础 30

2.6 奇葩平台与奇葩程序 43

3 PCB规则驱动设计流程 45

4 PCB DESIGN CHECKLIST 48

第三章 电源完整性仿真研发历程 52

1 电源完整性仿真(PI)研发 53

1.1 什么是PI仿真 54

1.2 早期PI我们都忙啥 54

1.3 EMC实验室的故事 57

2 电源完整性仿真要做些啥 58

2.1 PI电容设计 58

2.2 通流能力 60

2.3 电源平面谐振 62

2.4 影响电源平面阻抗的因素 62

3 仿真核心——电容模型 66

3.1 电容S参数模型测试 66

3.2 电容模型转换 67

4 后来 69

第四章 互连部早期板级EMC探索 70

1 早期板级EMC研发 71

2 板级EMC自动检测方案与实施 73

2.1 互连的机会 74

2.2 EMC相关的工具开发 77

2.3 Franz教授 79

3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST 80

第五章 高端大气的高速背板 83

1 背景 84

2 技术积累与提升 85

3 高速通信背板 88

4 机柜分解 90

5 背板设计难点 92

6 链路仿真 94

7 背板这些年 99

8 参考数据 101

9 测试设备 106

10 背板原理图生成“神器” 108

10.1 传统原理图界面 108

10.2 新方法 109

第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义 116

1 学习编程 117

2 SKILL语言在部门的兴起 119

3 另起炉灶学PERL 121

4 小有成绩 122

5 PERL技巧总结 125

5.1 常用技巧 125

5.2 PERL安装与资源 136

第七章 平凡重要的建库工作 142

1 建库小组故事 143

2 原理图SYMBOL 145

2.1 SYMBOL 145

2.2 OrCAD快速建SYMBOLS方法 146

3 FOOTPRINT 152

4 PACKAGE 153

5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则 155

第八章 IC封装设计成长路 160

1 平滑跨界 161

1.1 IC封装 162

1.2 第一个IC封装项目 164

1.3 转战Hi子公司 167

2 回头草 171

2.1 MMIC封装项目 172

2.2 无处不在的狼文化 173

3 MMIC封装设计 175

4 国际惯例 180

第九章 继续前行 182

1 离开以后 183

2 新平台 185

2.1 新平台新变化 185

2.2 研发职业方向与技术能力具备 189

3 寄语 198

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