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第一章 原子发射光谱分析原理 9

§1.1 原子结构和原子光谱 9

1.1.1 玻耳原子和氢原子光谱 9

1.1.2 电子运动及定态 14

1.1.3 原子的电子壳层结构 18

1.1.4 钠原子光谱 19

1.1.5 原子的量子力学理论简述 22

§1.2 光谱线的激发 24

1.2.1 激发方法 24

1.2.2 激发机构 25

1.2.3 热激发 26

1.3.1 谱线强度 28

§1.3 谱线的特性 28

1.3.2 谱线宽度 32

1.3.3 谱线的自吸和自蚀 35

第二章 摄谱仪 40

§2.1 概述 40

2.1.1 摄谱仪一般结构原理 40

2.1.2 摄谱仪的分类 41

2.1.3 摄谱仪的主要性能指标 41

§2.2 棱镜摄谱仪 43

2.2.1 色散棱镜 43

2.2.2 棱镜摄谱仪的线色散率、分辨率及谱线放大率 64

2.2.3 几种常用棱镜摄谱仪 69

§2.3 光栅摄谱仪 72

2.3.1 衍射光栅 72

2.3.2 衍射光栅色散系统 86

2.3.3 光栅装置和光栅摄谱仪 97

2.3.4 光栅摄谱仪的线色散率和实际分辨率 110

§2.4 棱镜摄谱仪和光栅摄谱仪性能比较 115

2.4.1 棱镜摄谱仪的主要优缺点 115

2.4.2 光栅摄谱仪的主要优缺点 115

§2.5 看谱镜 116

2.5.1 棱镜看谱镜 116

2.5.2 光栅看谱镜 119

§2.6 狭缝及其照明和光谱仪器的光强 122

2.6.1 狭缝 122

2.6.2 狭缝照明特性对谱线结构的影响 125

2.6.3 狭缝照明 132

2.6.4 光谱仪的光强 138

2.7.1 狭缝的使用和维护 143

§2.7 摄谱仪器的使用及维护 143

2.7.2 光学零件的维护 144

2.7.3 摄谱仪器的防锈防蚀 146

§2.8 观测仪器 146

2.8.1 比长仪或测量显微镜 147

2.8.2 光谱投影仪 149

2.8.3 测微光度计 149

第三章 光源 153

§3.1 光源概述 153

3.1.1 光源的作用 153

3.1.2 对光源的要求 154

3.1.3 光源的类型 155

3.2.2 直流电弧的基本特性 156

3.2.1 直流电弧的引燃 156

§3.2 直流电弧 156

3.2.3 直流电弧的优缺点和应用 161

§3.3 交流电弧和低压火花 162

3.3.1 交流电弧 162

10.5.4 干扰元素的修正 163

3.3.2 低压火花 165

3.3.3 典型交流电弧发生器 171

3.3.4 光电光谱分析用光源简介 179

§3.4 高压火花 182

3.4.1 高压火花的工作原理 182

3.4.2 典型高压火花发生器介绍 185

3.4.3 高压火花的放电特性和应用 194

3.4.4 高重复率高压火花和可控波形高压火花原理 195

§3.5 多性能光源 197

3.5.1 主要性能指标 198

3.5.2 工作状态 198

3.5.3 电路原理图 199

3.5.4 发生器操作程序及要点 200

3.5.5 典型放电的电压电流波形 201

§3.6 常用光源的选择与维护 201

3.6.1 光源的选择 201

3.6.2 光源的维护 204

§3.7 辉光放电光源和空心阴极光源 206

3.7.1 低气压放电 207

3.7.2 Grimm辉光放电管 209

3.7.3 空心阴极光源 211

4.1.1 光谱干板的构造 217

§4.1 光谱干板 217

第四章 光谱干板和暗室处理 217

4.1.2 乳剂特性曲线 219

4.1.3 光谱干板的技术指标 230

§4.2 乳剂的感光作用及暗室处理 235

4.2.1 乳剂的感光作用 235

4.2.2 显影 237

4.2.3 定形 249

§4.3 黑度换值 257

第五章 光谱定性分析和半定量分析 260

§5.1 试样的处理及引入分析间隙的方法 260

5.1.1 固体试样 260

§5.2 光谱定性分析原理及类型 261

5.1.3 溶液试样 263

5.1.2 粉末试样 263

§5.3 定性分析试验条件的选择 265

5.4.1 迁移试样法原理 267

§5.4 迁移试样法 267

5.4.2 取样条件 268

5.4.3 摄谱条件 269

§5.5 译谱 269

5.5.1 单元素定性分析的译谱 269

5.5.2 金属或合金材料测定的译谱 271

5.5.3 波长表及铁谱图的应用 277

§5.6 看谱分析简介 279

第六章 光谱定量分析 281

§6.1 光谱定量分析的基本原理 281

6.1.1 罗马金——赛伯公式 281

6.1.2 内标法 282

§6.2 光谱定量分析方法 283

6.2.1 摄谱分析时分析线对相对强度的测定 283

6.2.2 三标准试样法 283

6.2.3 持久曲线法 284

6.2.4 控制试样法 286

6.2.5 光度插入法 290

6.2.6 诱导含量法 293

6.2.7 单标准法 296

6.2.8 二谱线法 297

6.2.9 分部曝光法 298

6.2.10 增量法 300

§6.3 光谱背景及其扣除 305

6.3.1 产生背景的原因 306

6.3.2 背景的影响 306

6.3.3 背景的扣除 307

6.3.4 背景的抑制 310

§6.4 合金的基体波动对光谱分析的影响 311

§6.5 光谱分析操作规程的编制 315

第七章 光谱分析用标准物质 327

§7.1 概述 327

7.1.1 标准物质的定义 327

7.1.2 标准物质的作用 327

7.1.3 光谱分析标准物质要求 328

§7.2 标准物质的制备和检验 328

7.2.1 标准物质的制备 329

7.2.2 标准物质的检验 332

7.2.3 光谱标准物质成分定值 342

§8.1 误差理论基础知识 343

8.1.1 真值？观测值平均值 343

第八章 误差、数据处理及统计检验基础知识 343

8.1.2 误差及其分类 346

8.1.3 随机误差的表示方法 349

8.1.4 随机误差的正态分布及高斯方程 354

8.1.5 置信度及置信区间 358

8.1.6 精密度准确度 360

8.1.7 光谱定量分析中的随机误差 363

§8.2 数据处理基础知识 365

8.2.1 有效数字及处理准则 365

8.2.2 分析结果的数据处理 368

8.2.3 工作曲线的计算 369

§8.3 统计检验 374

8.3.1 统计检验概述 374

8.3.2 x2分布检验 376

8.3.3 F分布检验 378

8.3.4 t分布检验 381

8.3.5 统计检验在光谱分析数据处理中的应用 385

8.3.6 异常数据的鉴别和剔除 391

§8.4 系统误差 399

8.4.1 光谱分析系统误差的来源和分类 399

8.4.2 系统误差的检验方法 400

8.4.3 系统误差的评定及校正 404

第九章 电感耦合高频等离子体发射光谱分析 421

§9.1 等离子体的一般概念 421

§9.2 ICP—AES的产生和发展 421

§9.3 ICP光源光谱分析特点 422

§9.4 ICP的形成 424

§9.5 ICP的环状结构、放电温度和电子密度的空间分布 424

§9.6 ICP放电中的激发和电离机理 427

§9.7 ICP发射光谱仪 434

9.7.1 高频发生器 434

9.7.2 炬管 436

9.7.3 溶液气溶胶进样系统 436

§9.8 ICP—AES的应用 438

第十章 光电光谱分析 441

§10.1 光电光谱分析基本原理及适用范围 441

10.1.1 概述 441

10.1.2 光电光谱仪的类型 442

10.1.3 光电光谱分析的特点和应用范围 443

§10.2 光电光谱分析的光源 445

§10.3 分光计 446

10.3.1 光电光谱仪分光计的基本结构 446

10.3.2 分光计的安装调整 452

§10.4 测光系统 453

10.4.1 概述 453

10.4.2 测量系统各单元原理、要求 454

10.4.3 测量的基本原理 455

§10.5 光电光谱定量分析方法 456

10.5.1 三标准试样法 457

10.5.2 工作曲线标准化 459

10.5.3 控制试样法 462

§10.6 应用及实例 466

11.1.1 X射线光谱的发展历史 469

§11.1 概述 469

第十一章 X射线荧光光谱分析 469

11.1.2 X射线光谱分析的特点 470

§11.2 X射线的物理基础 470

11.2.1 X射线光谱 470

11.2.2 X射线的性质 473

11.2.3 荧光产额与俄歇效应 477

§11.3 X射线荧光光谱仪 477

11.3.1 X射线管 478

11.3.2 准直器 480

11.3.3 分光晶体 481

11.3.4 探测器 483

11.3.5 记录系统 488

11.4.1 定性分析 491

§11.4 分析方法 491

11.4.2 定量分析 493

§11.5 能量色散X射线分析 499

11.5.1 概述 500

11.5.2 激发源 501

11.5.3 探测器及数据处理系统 502

11.5.4 分析方法 503

§11.6 样品制备 504

11.6.1 金属及其它块状材料 505

11.6.2 粉末样品 505

11.6.3 熔融技术 506

11.6.4 其他的制样技术 506

§11.7 X射线荧光分析工作实例 508

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