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绪论 1

§0-1半导体器件工艺的发展概况 1

目录 1

§0-2制造半导体器件的工艺流程 2

第1章 衬底制备 11

§1-1半导体材料概述 11

§1-2衬底加工 12

§1-3半导体材料的测量技术 15

第2章 外延生长 23

§2-1外延的基本概念 23

§2-2外延工艺 25

§2-3外延层质量控制 28

§2-4外延层的测量 36

§2-5其它外延方法简介 41

§3-1二氧化硅的结构和性质 46

第3章 氧化工艺 46

§3-2SiO2-Si界面性质 47

§3-3二氧化硅的制备方法 50

§3-4二氧化硅膜的质量检测 54

第4章 掺杂技术 61

§4-1扩散原理 61

§4-2液态源扩散 63

§4-3固态源扩散 67

§4-4固－固扩散 70

§4-5其它扩散技术 74

§4-6扩散层质量的分析和检验 75

§4-7离子注入工艺 80

第5章 光刻技术 87

§5-1光刻胶的特性和配制 87

§5-1光刻工艺过程 92

§5-3光刻质量分析 96

第6章 制版技术 98

§6-1制版技术的光学基础 98

§6-2超微粒干版的显象原理 100

§6-3制版工艺过程 104

第7章 表面钝化 110

§7-1掺氯氧化技术 110

§7-2掺磷氧化技术 113

§7-3覆盖介质膜 116

§7-4应用半绝缘膜 124

§7-5有机钝化膜 127

第8章 隔离技术 130

§8-1pn结隔离 130

§8-2等平面隔离 133

§8-3介质隔离 136

§8-4其它隔离方法 138

第9章 电极制备及封装 141

§9-1欧姆接触 141

§9-2蒸发与溅射 143

§9-3多层电极与多层布线 151

§9-4键合与封装 153

附录 157

附录一 气体纯化 157

附录二 超纯水的制备 159

附录三 化学清洗工艺 162

附录四 化学腐蚀 166

附录五 超净知识 166

附录六 安全生产知识 170

附录七 常用数据及图表 171

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