半导体器件制造工艺常用数据手册PDF格式文档图书下载

目 录 1

一、常用物理单位和换算 1

二、常用元素的基本性质 17

三、半导体工艺质量分析 31

四、半导体器件的可靠性 49

五、半导体检测与分析 67

六、半导体工艺化学原理 94

七、半导体表面钝化 111

八、常用的腐蚀剂 132

九、常用配方 153

十、离子注入工艺中的有关数据 175

十一、掩模版和光致抗蚀剂 191

十二、半导体材料的重要性质 205

十三、单晶材料的质量及制备 235

十四、扩散杂质的性质 253

十五、杂质扩散源及质量指标 274

十六、常用金属的性质和质量指标 291

十七、半导体与金属间的性质 321

十八、水的性质及纯度 335

十九、高纯气体和纯化剂 357

二十、常用化学试剂的规格、纯度及其性质 381

二十一、常用有机和无机化合物的物理性质 401

二十二、常用碱溶液、酸的密度和浓度 411

二十三、常用玻璃材料的性能 422

二十四、常用塑料的性能 432

二十五、常用陶瓷材料的性能 451

二十六、电热材料、热电偶的温度－毫伏当量表 463

二十七、其他常用材料 491

二十八、尘埃、洁净室等级和杂质污染 501

二十九、半导体工艺中的安全 514

三十、半导体器件型号命名方法 529

三十一、常用数学表 541

三十二、半导体器件管壳外形标准化 555

附录一相图 573

附录二半导体器件工艺常用曲线图 579

附录三硅中扩散杂质浓度分布Ns-σ关系曲线图 586

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