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抗恶劣环境计算机

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工业技术

  • 购买点数:13
  • 作 者:朱世雄 杨荫溥 方金仰等编
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1986
  • ISBN:15034·3230
  • 标注页数:360 页
  • PDF页数:370 页
图书介绍

目 录 1

第一章绪论 1

第一节加固型计算机技术的发展 1

1.1.1计算机技术的发展 1

1.1.2加固型计算机的产生和发展 3

第二节加固型计算机的主要特点 6

1.2.1高可靠性与高可维性 6

1.2.2较强的实时处理能力 8

1.2.3系列化、标准化与模块化 9

1.2.4专用软件开发是应用的关键 10

1.3.1美国军用计算机标准概况 12

第三节美国军用计算机标准与加固等级 12

1.3.2几个通用的军用标准 13

1.3.3加固型计算机的分类 14

参考文献 16

第二章加固型计算机的系列化和优选方法 17

第一节计算机系列化的优越性 17

第二节 系列化的主要内容 18

2.2.1 计算机系列的兼容性 18

2.2.2计算机系列的兼容方式 19

2.2.3兼容级别的划分 20

2.2.4兼容性的实现 21

2.2.5 PCM技术 24

2.3.1 加固型计算机的优选方法 27

第三节优选方法介绍 27

2.3.2基准程序评价方法 36

参考文献 42

第三章加固小型计算机 43

第一节 概述 43

第二节PDP-11小型机系列及其加固 44

3.2.1处理机的基本结构 44

3.2.2数据表示法 47

3.2.3寻址系统 49

3.2.4指令系统 52

3.2.5存储系统 56

3.2.6单总线结构 62

3.2.7浮点处理机 65

3.2.8 典型的PDP-11M加固型计算机 67

第三节VAX-11超级小型计算机及其加固 72

3.3.1 概述 72

3.3.2 VAX系列的中央处理机结构 74

3.3.3 VAX-11系列的指令系统 79

3.3.4异常与中断 85

3.3.5存储器系统 86

3.3.6存储管理 89

3.3.7高速同步总线 90

3.3.8输入/输出子系统 92

3.3.9浮点加速器 94

3.3.10 VAX-11M加固型计算机 95

第四节 VAX超级小型计算机的发展 98

3.4.1 概述 98

3.4.2 高性能的VAX8000系列 99

3.4.3微型化技术——MicroVAX 101

3.4.4 VAX的群机系统 103

3.4.5 VAX的网络结构 104

参考文献 107

第四章加固微型计算机 108

第一节概述 108

4.2.1微型计算机的一般概念 112

第二节微型计算机的结构 112

4.2.2 中央处理机CPU 114

4.2.3半导体存储器 116

4.2.4输入/输出设备 118

4.2.5 OEM单板计算机 121

第三节 INTEL8086微处理机 122

4.3.1 8086CPU的结构和总线操作 122

4.3.2 8086的寄存器结构与存储器结构 127

4.3.3输入/输出结构 132

4.3.4寻址方式 133

4.3.5指令系统 138

4.3.6 iAPX86系列简介 144

4.4.1 微型计算机总线结构 146

第四节微型计算机的系统设计 146

4.4.2微型计算机接口原理 160

4.4.3开放系统 166

第五节EMM/SECS加固微型计算机 168

4.5.1 微型计算机的加固特点 168

4.5.2 SECS80系列 169

4.5.3加固微型计算机的系统开发 172

参考文献 173

第五章加固型外部设备 174

第一节概述 174

5.1.1 加固型外部设备的地位与作用 174

5.1.3加固型外部设备的发展现状 175

5.1.2加固型外部设备分类 175

5.1.4加固型外部设备的特点与加固技术 176

第二节加固型硬磁盘驱动器 176

5.2.1加固磁盘驱动器中的陀螺效应 177

5.2.2磁盘驱动器的抗冲击、抗振动设计 179

5.2.3磁盘驱动器的抗热、抗寒设计 190

5.2.4 磁盘驱动器的密封与防潮湿机构 191

5.2.5其它加固技术 192

5.2.6 4050A/4150加固型磁盘子系统 193

5.2.7 麦格纳(MAGNUM)4200加固型磁盘子系统 195

5.2.8 RD-5/15加固型温彻斯特磁盘驱动器 196

5.2.9 RDS4502/1602加固型磁盘驱动器及其子系统 197

5.3.1 简介 198

第三节加固型软磁盘驱动器 198

5.3.2 DD-400加固型软磁盘驱动器 199

5.3.3“全天候”软磁盘盘片 200

5.3.4注意的几个问题 201

5.3.5 DD-400/DC-400加固型软磁盘驱动器子系统 201

第四节加固型磁带驱动器 202

5.4.1加固型磁带机的分级 202

5.4.2基本性能要求 202

5.4.3环境对磁带机的影响 202

5.4.4磁头与磁片的间距 202

5.4.8冷凝 203

5.4.9 CR-300加固型盒式磁带机 203

5.4.5冲击与振动 203

5.4.7温度与湿度 203

5.4.6污染 203

5.4.10 CR-400加固型盒式磁带机 204

5.4.11 CR-600加固型盒式记录器 205

5.4.12 AT1161加固型磁带驱动器 206

第五节加固型打字机 206

5.5.1 HSP3609-212A加固型高速行式击打式打字机 207

5.5.2 TP-3000加固型高速热敏式行式打字/绘图机 211

5.5.3 TP-2000系列加固型热敏行式打印机 211

5.5.4其它类型打字机 212

第六节加固型显示器 213

5.6.1概述 213

5.6.2 TER-100加固型终端显示器 214

5.6.3 TERM-280加固型显示终端 214

5.6.4 OTI9400M加固型彩色光栅图形显示系统 215

第七节磁泡存储器 216

5.7.1磁泡存储器技术 216

5.7.2磁泡存储器的优点 218

5.7.3磁泡存储器的前景与应用 219

5.7.4 BMS-1000型磁泡存储子系统 219

5.7.5宇宙探测器用BDR型磁泡存储器 220

5.7.6 PLESSEYPBS系列磁泡存储器 221

参考文献 222

第六章加固型计算机的可靠性技术 224

第一节 计算机的可靠性技术基础 224

6.1.1计算机与可靠性 224

6.1.2提高计算机元、器件的可靠性 225

6.1.3系统可靠性的基本概念 229

6.1.4系统可维修性的基本概念 240

第二节 加固型计算机系统的冗余技术 242

6.2.1 冗余设计的概念 242

6.2.2典型冗余结构的可靠度分析 244

6.2.3几种容错计算机系统实例 249

第三节 可靠性筛选与可靠性试验 254

6.3.1 可靠性筛选 255

6.3.2几种可靠性筛选方法介绍 258

6.3.3可靠性试验 260

第四节 减少故障影响的其它技术 265

6.4.1概述 265

6.4.2检错与纠错的基本概念 266

6.4.3故障诊断技术 271

6.4.4计算机诊断系统举例 276

第五节软件产品的可靠性技术 282

6.5.1软件产品的可靠性概念 284

6.5.2软件要求工程化 288

6.5.3软件设计模块化 291

6.5.4 软件程序的测试技术 293

6.5.5软件的维护、修改与文件管理 295

6.5.6结束语 296

参考文献 297

第七章加固型计算机的结构与工艺 298

第一节概述 298

7.1.1工作环境及其影响 298

7.1.2结构与工艺设计的重要性 299

第二节加固型计算机的热设计 299

7.2.1冷却方式的选择 300

7.2.2元、器件级的热设计 301

7.2.3模块级(印刷电路板)的热设计 303

7.2.4 系统级(机箱)的热设计 308

第三节加固型计算机抗冲击与抗振动设计 313

7.3.1 元、器件的抗振动与抗冲击设计 314

7.3.2印制电路板的抗冲击与抗振动设计 315

7.3.3抗冲击与抗振动设计的主要技术 317

7.3.4加固型计算机的机箱结构 318

7.3.5 PDP-11M,SECS80/ATR1,SECS80/ATR2抗冲击与抗振动的主要措施 323

第四节加固型计算机的三防技术 326

7.4.1机箱密封工艺 327

7.4.2其它三防措施 327

7.4.3三防设计的一般原则 328

7.4.4 PDP-11/44M采用的三防措施 329

第五节TEMPEST技术简介 330

7.5.1 TEMPEST技术的内容与发展现状 330

7.5.2 TEMPEST产品的设计 331

参考文献 332

附录: 334

附录A加固型计算机一览表 334

附录B加固型外部设备一览表 338

附录D美国军用标准与规范 351

附录C美军军用电子设备基本环境试验项目 354

附录E美国军用集成电路规范(MIL-M-38510)简介 356

附录F本书常用计量单位名称与符号 358

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