电子工艺与实训PDF格式文档图书下载
- 购买点数:10 点
- 作 者:徐卯主编
- 出 版 社:北京:科学出版社
- 出版年份:2007
- ISBN:9787030199041
- 标注页数:244 页
- PDF页数:253 页
第1章 电子元器件 1
1.1 电子元器件的主要参数 2
1.1.1 电子元器件的特性参数 2
1.1.2 电子元器件的规格参数 3
1.1.3 电子元器件的质量参数 8
1.2 电子元器件的检验和筛选 12
1.2.1 外观质量检验 12
1.2.2 电气性能使用筛选 13
1.3 电子元器件的命名与标注 15
1.3.1 电子元器件的命名方法 15
1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 15
1.4 常用元器件简介 18
1.4.1 电阻器 18
1.4.2 电位器(可调电阻器) 28
1.4.3 电容器 33
1.4.4 电感器 45
1.4.5 机电元件 51
1.4.6 半导体分立器件 63
1.4.7 集成电路 70
1.4.8 电声元件 78
1.4.9 光电器件 80
1.4.10 电磁元件 91
思考题与习题 93
实训部分 96
实训项目1 色环电阻的识别与测量 96
实训项目2 电容、二极管、三极管的识别与检测 97
第2章 电子产品的常用材料和工具 100
2.1 常用导线与绝缘材料 100
2.1.1 导线 100
2.1.2 绝缘材料 105
2.2 制造印制电路板的材料——覆铜板 107
2.3 焊接材料 111
2.3.1 焊料 111
2.3.2 常用焊料及杂质的影响 113
2.3.3 常用焊锡 113
2.3.4 助焊剂 114
2.3.5 膏状焊料 116
2.3.6 SMT所用的粘合剂 119
2.4 焊接工具 121
2.4.1 电烙铁分类及结构 121
2.4.2 烙铁头的形状与修整 125
思考题与习题 126
第3章 电子产品生产工艺流程 128
3.1 电子产品的构成和形成 128
3.2 电子产品生产的基本工艺流程 129
3.3 电子企业的场地布局 130
思考题与习题 130
第4章 印制电路板工艺 131
4.1 印制电路板基础 131
4.2 印制电路板制造工艺 132
4.2.1 单面印制板的生产工艺流程 132
4.2.2 双面印制板的生产工艺流程 132
4.3 印制电路板的设计 134
4.3.1 印制电路板的排板布局 134
4.3.2 印制电路板上的焊盘及导线 138
4.4 印制电路板的手工制作方法 142
实训项目1 使用刀刻法制作印制电路板 142
实训项目2 使用漆图法制作印制电路板 143
实训项目3 使用绘图液绘制法制作印制电路板 145
实训项目4 使用不干胶纸剪贴法制作印制电路板 146
实训项目5 使用标准预贴符号法制作印制电路板 147
4.5 印制电路板后期处理 148
4.5.1 腐蚀液 148
4.5.2 打孔机 149
4.5.3 阻焊剂 149
思考题与习题 150
第5章 装配与焊接工艺 151
5.1 电气安装 151
5.1.1 安装的基本要求 151
5.1.2 THT元器件在印制电路板上的安装 154
5.2 手工焊接技术 157
5.2.1 焊接分类与锡焊的条件 157
5.2.2 焊接前的准备——镀锡 159
5.2.3 手工烙铁焊接的基本技能 159
5.2.4 焊点质量及检查 163
5.2.5 手工焊接技巧 168
5.3 电子工业中的焊接技术 171
5.3.1 浸焊 172
5.3.2 波峰焊 173
5.3.3 再流焊 178
5.3.4 无铅焊接的现状和发展 184
5.3.5 其他焊接方法 186
思考题与习题 186
实训部分 187
实训项目1 手工焊接练习 187
实训项目2 波峰焊接 189
第6章 SMT(贴片)装配焊接技术 191
6.1 SMT(贴片)元器件 191
6.1.1 SMT元器件的特点 191
6.1.2 SMT元器件的种类和规格 191
6.1.3 无源元件SMC 192
6.1.4 SMD分立器件 195
6.1.5 SMD集成电路 196
6.1.6 SMD的引脚形状 197
6.1.7 大规模集成电路的BGA封装 198
6.2 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 201
6.2.1 SMT元器件的基本要求 201
6.2.2 使用SMT元器件的注意事项 201
6.2.3 SMT元器件的选择 201
6.3 SMT装配焊接技术 203
6.3.1 SMT电路板安装方案 203
6.3.2 SMT电路板装配焊接设备 205
思考题与习题 221
实训部分 222
实训项目 SMT实训 222
第7章 电子产品生产中的检测和调试 225
7.1 ICT检测 225
7.1.1 ICT简介 225
7.1.2 ICT技术参数 225
7.1.3 测试原理 226
7.1.4 程序编辑和调试 227
7.2 功能、性能检测和产品调试 230
7.2.1 家电产品的功能检测 230
7.2.2 产品调试 230
7.2.3 调试中查找和排除故障 235
7.3 电子整机产品的老化和环境试验 238
7.3.1 整机产品的老化 239
7.3.2 电子整机产品的环境试验方法 239
思考题与习题 243
主要参考文献 244
- 《电子技术基础 沈国键 主编》沈国键 1986
- 《曾彦修主编 戴文葆副主编》 2222
- 《全国三十八所重点中学教师编 薛金星丛书主编 高洪海本册主编 张玉娟副主编》《中小学基础知识手册丛书》编写组编 2003
- 《国外马克思主义研究 2 杨金海主编;冯雷,薛晓源副主编;冯章本卷主编 中央编译出版社 2015 图像PDG》 2222
- 《学报主编的思考 全国高校文科学报主编研讨会论文集》全国高校文科学报研究会编辑委员会编 1989
- 《《英语》练习答案 许国璋主编 1-4册 俞大絪主编 5-6册 1979年重印版》广州外国语学院附属外语夜校编 2222
- 《县志主编素质谈》蒲宗亮著 1992
- 《天涯孤旅 张穗华主编》张穗华主编 2002
- 《柑桔手册 贺善文主编》贺善文主编 1988
- 《主编死了 没有主编才是新媒体》陈序著 2015
- 《电子工艺与实训》徐卯主编 2007
- 《剑桥商务英语 BEC 词汇表》徐卯军,张嘉名编 1997
- 《信阳历史文化丛书 人物卷》宋效忠总主编;杨慧中,焦豫汝,曹新博,陈伟琳副总主编;王西亮主编;杨培建常务副主编;张怀重业务副主编 2017
- 《浙江年鉴 2009》陈一新,李学忠主编;沈建明常务副主编;盛世豪副主编;沈亚伟执行主编;浙江省人民政府主管编 2009
- 《价格税收管理》贡华章丛书主编;王国梁丛书副主编;温青山主编;向泽,吴东山副主编 2005
- 《数据库系统》孙博阳编著;李广建主编;邓俊强,曹正斌副主编;季羡林总主编;柳斌副总主编 1998
- 《新闻英语》丁西亚主编;翟芳,庞岚,郭景晓,刘羽副主编;李庆明总主编;尹丕安,贾立平副总主编 2011
- 《程序公正与诉讼制度改革》张树兰主编;阎凤翔,杨志明副主编;时春明执行主编;李惠风执行副主编 2002
- 《中国青年爱情散文诗选》王惠民丛书主编;流溪副主编;罗继仁执行主编;陈词,绿风,秀珊副主编 1992
- 《大学语文》雷振华主编;谭洪刚,陈国质,刘邦奎等副主编;皮修平总主编;王鹏副总主编 2012
- 《Townsend Press 英语词汇学习丛书 英语词汇入门 第2版》(美)纳代尔(Nadell.J)等编著 2018
- 《THE GOVERNMENT/PRESS CONNECTION PRESS OFFICERS AND THEIR OFFICES》STEPHEN HESS 1984
- 《PRESS》POLITICS & PUBLIC OPINION IN BIHAR 1912-1947 2010
- 《Press law》Robin Callender Smith. 1978
- 《SUING THE PRESS》RODNEY A.SMOLLA 1986
- 《THE PRESS AND AMERICA》 2222
- 《FREEDOM OF THE PRESS》ERIC BARENDT 2009
- 《FREEDOM OF THE PRESS》ROB EDELMAN 2006
- 《FREEDOM OF THE PRESS》DAVID L.GEBERT 2005
- 《Racism and the press》Teun A.van Dijk 2016