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  • 数字电子技术及应用

    杨志忠主编2012 年出版207 页ISBN:9787040339680

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    孙余凯等编著2012 年出版258 页ISBN:9787121165610

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  • 普通高等教育十二五电子信息类规划教材 信号与

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    在吸收国内外同类经典教材的基础上,结合目前大部分高校对该课程的教学改革,考虑到工程学科相关专业领域的需求,引入先进的计算软件编写而成。本书共分6章,论述了信号与统分析的基本概念、基本理论和基本分析...

  • 电工及电子技术

    盛贤君,刘蕴红主编;盛贤君,刘蕴红,王宁,章艳编2012 年出版218 页ISBN:9787561173381

    本书是参照国家教育委员会颁布的“电工技术(电工学I)”和“电子技术(电工学II)”两门课程的教学基本要求编写的。从14个方面讲述电工及电子技术的应用,内容为:第1章为直流电路;第2章为电路的瞬态分析;第3章为交......

  • 电子设计自动化项目教程 Protel 99 se

    张宏,陈巍主编2012 年出版226 页ISBN:9787122130891

    本教材介绍了使用Protel 99SE进行电路板设计应用的各种基础知识,包括印刷电路板的发展历史及分类用途、原理图设计、PCB板的设计,并考虑到知识的难易程度,由浅入深,由简单到复杂,以项目化的结构进行知识点介绍及...

  • 电子封装组件的建模和仿真 英文

    刘胜,刘勇著2012 年出版564 页ISBN:9787122123725

    本书的结构体共分四部分,第一部分介绍基本理论篇,为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真,主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程,圆晶尺寸封装,MEMS...

  • 射频微电子 原书第2版 英文版

    (美)毕查德,(美)拉扎维著2012 年出版916 页ISBN:9787121176036

    本书侧重统级描述,综合了无线通信电路统描述、器件特性及单元电路分析,讨论最新架构、电路和器件。第1和第2章首先介绍射频电子学基本概念和术语;第3章和第4章讨论通信统层的建模、检测、多路存取等技术...

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