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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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婚后幸福理财计划 青春版
牛雯著2010 年出版210 页ISBN：9787504468215本书从初涉婚姻开始切入，以故事化的手法讲述婚后理财技巧，为婚后家庭进行理财作指导及规划。具有较强的指导性和实用性。
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