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第8章 MEMS引信总体技术 1

8.1 现代引信本质与内涵 1

8.2 微系统技术在引信中的应用 2

8.3 国外MEMS引信现状 5

8.3.1 典型的MEMS引信器件 7

8.3.2 典型的MEMS引信组件 24

8.3.3 MEMS引信系统级集成 26

8.4 集成化MEMS引信技术——片上引信 30

8.4.1 片上引信——MEMS引信发展方向 30

8.4.2 片上引信的技术优势 32

8.4.3 片上引信集成化方法 35

8.4.4 片上引信加工、集成与检测技术 41

8.5 小结 46

参考文献 46

第9章 MEMS安全系统结构、作用及设计方法 49

9.1 MEMS安全系统的优势 49

9.1.1 可靠性大幅提升 49

9.1.2 抗高过载性能显著提高 51

9.1.3 新材料的引入带来性能提升 56

9.2 国外典型MEMS安全系统介绍 59

9.3 典型MEMS安全系统设计方法 65

9.3.1 镍基典型MEMS安全系统的设计方法 65

9.3.2 基于混合工艺典型超精细加工安全系统的设计方法 68

9.3.3 硅基MEMS安全系统的设计方法 75

9.4 MEMS安全系统发展趋势及未来 79

参考文献 80

第10章 含能微器件及其系统 83

10.1 基本概念、常用术语及分类 83

10.1.1 基本概念 83

10.1.2 常用术语 84

10.1.3 分类 85

10.2 应用背景及设计特点 85

10.2.1 常用含能材料及能量特性 85

10.2.2 微型换能元 87

10.2.3 微型推冲器 107

10.2.4 微型雷管或微型起爆器 109

10.2.5 微型传爆序列 112

10.2.6 微型含能执行机构 116

参考文献 123

第11章 引信RF MEMS技术 125

11.1 概述 125

11.1.1 典型RF MEMS器件及技术现状 125

11.1.2 无线电引信用RF MEMS技术 133

11.2 典型MEMS微电感——悬浮螺旋电感器 137

11.2.1 等截面式悬浮螺旋电感器 138

11.2.2 阶梯式悬浮螺旋电感器 145

11.3 高性能射频MEMS振荡器 151

11.3.1 基本技术 151

11.3.2 技术指标 152

11.3.3 典型应用 153

参考文献 156

第12章 智能弹药及引信用微惯性器件 158

12.1 概述 158

12.2 MEMS加速度计与惯性开关技术 162

12.2.1 MEMS加速度计与惯性开关的工作原理 162

12.2.2 典型引信用MEMS加速度计与惯性开关的设计 167

12.2.3 典型MEMS加速度计与惯性开关的制作技术 171

12.2.4 典型MEMS加速度计与惯性开关的测试 176

12.2.5 MEMS加速度计与惯性开关的性能指标 178

12.3 MEMS微陀螺技术 180

12.3.1 MEMS微陀螺的原理 180

12.3.2 典型MEMS微陀螺的设计 183

12.3.3 典型MEMS微陀螺的加工 185

12.3.4 典型MEMS陀螺的性能指标 188

12.4 小结 191

参考文献 191

第13章 引信专用芯片 193

13.1 概述 193

13.1.1 特点和意义 193

13.1.2 发展历史和现状 195

13.1.3 未来发展趋势 197

13.2 引信计时专用芯片 200

13.2.1 引信计时专用芯片原理 200

13.2.2 信号处理与引信计时 201

13.3 引信计时专用芯片的设计 202

13.3.1 引信专用芯片设计与验证平台 202

13.3.2 引信计时专用芯片总体架构 203

13.3.3 定时信息数据格式 207

13.3.4 引信计时专用芯片数字电路模块设计 209

13.3.5 引信计时专用芯片模拟电路模块设计 214

13.3.6 代码综合 217

13.4 引信计时专用芯片的仿真与测试 218

13.4.1 引信计时专用芯片仿真 218

13.4.2 引信专用芯片硬件仿真 220

13.4.3 引信专用芯片工艺 220

13.4.4 引信计时芯片测试 223

13.5 小结 223

参考文献 223

第14章 MEMS引信用固态控制器 227

14.1 MEMS固态开关组芯片 227

14.1.1 MEMS固态开关组概述 227

14.1.2 MEMS固态开关组设计与理论计算 229

14.1.3 MEMS固态开关组模拟与分析 236

14.1.4 MEMS固态开关组的加工工艺 245

14.1.5 固态开关组功能性测试方法 248

14.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片 254

14.2.1 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片功能设计 255

14.2.2 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片加工 257

14.2.3 MEMS固态自毁、自失能和自失效控制芯片测试及结果 258

14.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片 259

14.3.1 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片设计 260

14.3.2 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片加工 261

14.3.3 MEMS固态非可逆多逻辑门芯片可靠性测试 263

14.4 MEMS引信用固态控制器封装 265

14.5 小结 268

参考文献 269

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