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第1章 人间烟火——技术与现实 1

1.1 技术是纯粹的 2

1.1.1 实例与方法 2

1.1.2 闲话IT 3

1.2 取舍有度：关于工具书的阅读 12

1.2.1 这是一本工具书 12

1.2.2 读书四问：主题、论点、是非、利己 12

1.2.3 “尽”信书不如无书 14

1.2.4 工程实践中的三个信仰 15

1.3 技术以外——职业和职场多点思考 17

1.3.1 关于职业选择 17

1.3.2 “北上广”：逃离？坚守？ 18

1.3.3 职场初为“人” 19

第2章 原点——朝正确方向，轻装上阵 25

2.1 读《为学》有感，思想先起跑 26

2.1.1 思想总动员 26

2.1.2 晚起也赶集 27

2.1.3 行动，在下一秒 28

2.2 实用主义：只选对的 28

2.2.1 清楚自己的“目的” 28

2.2.2 十字准星，朝目标瞄准 30

2.3 基本装备：先出发，逐步武装 36

2.3.1 见招拆招——让问题告诉你该学什么 36

2.3.2 装备一：官方网站 38

2.3.3 装备二：翻译工具 45

2.3.4 装备三：搜索引擎 47

第3章 边“选”边学——选型中充实基础 49

3.1 DAC选型指南 50

3.1.1 音频D/A转换器 50

3.1.2 数字上／下变频器 55

3.1.3 直接数字频率合成器（DDS）和调制器 60

3.1.4 高速D/A转换器 61

3.1.5 精密和通用D/A转换器 63

3.1.6 视频编码器 79

3.1.7 数字电位计 80

3.2 ADC选型指南 82

3.2.1 音频ADC 83

3.2.2 宽带编解码器 83

3.2.3 电容数字转换器 84

3.2.4 数字上变频器和下变频器 84

3.2.5 电能计量IC 84

3.2.6 高速ADC 86

3.2.7 集成接收器 92

3.2.8 带隔离模数转换器 93

3.2.9 自整角机数字转换器（SDC）和分解器数字转换器（RDC） 93

3.2.10 温度数字转换器 94

3.2.11 视频解码器 96

3.2.12 电压频率转换器（VFC） 96

第4章 ADC与DAC架构基础 97

4.1 DAC架构 98

4.1.1 开尔文分压器 98

4.1.2 “温度计”架构 99

4.1.3 二进制加权架构 101

4.1.4 R-2R梯形电阻网络架构 102

4.1.5 乘法DAC架构 104

4.1.6 分段DAC架构 105

4.1.7 ∑-△架构 106

4.2 ADC架构 106

4.2.1 比较器——最简单的lbitADC 108

4.2.2 逐次逼近架构 109

4.2.3 Flash架构（并行架构） 110

4.2.4 纠错流水线分级架构 111

4.2.5 串行位级二进制格雷码架构（折叠架构） 115

4.2.6 计数积分架构 115

4.2.7 充电自释架构 117

4.2.8 升压比较架构 118

4.2.9 电压跟踪架构 119

4.2.10 双（多）斜率架构 120

4.3 ∑-△架构 123

4.3.1 ∑-△起源及其基本架构 123

4.3.2 过采样的频域分析 126

4.3.3 一阶与二阶∑-△型 127

4.3.4 不同阶∑-△型对比 128

第5章 转换器接口技术 131

5.1 参考电压源 132

5.1.1 使用结构形式 133

5.1.2 带隙型参考电压源 135

5.2 时钟 137

5.2.1 输入时钟与全功率带宽 137

5.2.2 系统时钟与参考时钟 139

5.2.3 与时钟相关的基本电路结构 140

5.2.4 高速ADC的时钟抖动 144

5.2.5 高速DAC的时钟抖动 151

5.3 DAC输入／输出 153

5.3.1 DAC基本模式 153

5.3.2 高速DAC的模拟输出 163

5.3.3 高速DAC的数字输入 168

5.4 ADC输入／输出 178

5.4.1 ADC输入接口基本参数 178

5.4.2 高速ADC的模拟输入 181

5.4.3 高速ADC的数字输出 195

第6章 高速ADC和DAC综合实例 199

6.1 没有最快，只有更快 200

6.2 项目一般性流程 201

6.3 任务分析 202

6.3.1 项目背景 202

6.3.2 测控单元总体要求 203

6.3.3 应答机参数 204

6.4 方案总体设计 206

6.4.1 顶层设计 206

6.4.2 接收（上行）通道设计 206

6.4.3 发射（下行）通道设计 207

6.5 接收（上行）通道 208

6.5.1 中频前端参数设计 208

6.5.2 带通采样设计 210

6.5.3 高速ADC电路设计 211

6.5.4 固定下变频器设计 212

6.6 发射（下行）通道 218

6.6.1 相干转发模式的频差补偿 218

6.6.2 相位调制 219

6.6.3 正交上变频 220

6.6.4 高速DAC电路设计 220

6.7 硬件调试 224

6.7.1 静态检测 224

6.7.2 电源检测 225

6.7.3 时钟与接口检测 227

6.7.4 其他调试接口 228

6.8 其他 229

6.8.1 固件编程 229

6.8.2 软件及调试 230

第7章 高速PCB设计技术 231

7.1 PCB基础 232

7.1.1 PCB的机械支撑作用 233

7.1.2 元件间的电气连接 234

7.1.3 电气特性的实现 236

7.1.4 生产、检查与维护 237

7.2 布局 238

7.2.1 布局基本原则 238

7.2.2 评估板布局参考 240

7.3 布线 241

7.3.1 导线电阻 241

7.3.2 开尔文反馈 242

7.3.3 信号返回电流 243

7.3.4 接地噪声和接地环路 244

7.3.5 地隔离技术 246

7.3.6 PCB的静态影响因素 248

7.3.7 PCB的动态影响因素 253

7.3.8 导体电感 254

7.3.9 导体电容 259

7.3.10 趋肤效应 264

7.3.11 PCB布线的阻抗控制 265

7.3.12 微带传输线 265

7.3.13 高速数字逻辑 266

7.3.14 LVDS布线 272

7.4 接地 273

7.4.1 模拟地和数字地 273

7.4.2 地平面 274

7.4.3 混合信号集成电路接地 277

7.4.4 混合系统接地 280

7.5 去耦 286

7.5.1 本地高频旁路／去耦 286

7.5.2 振铃现象 288

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