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第一章 概论 1

第一节 印制电路概述 1

目录 1

第二节 印制电路技术的发展概况 2

第三节 印制电路基板材料 7

第四节 印制电路制造工艺概况 11

第二章 布线设计与照相底图 15

第一节 布线设计 15

第二节 照相底图 28

第三章 照相制版 32

第一节 照相设备 32

第二节 照相材料 38

第三节 照相制版工艺 44

第一节 液体感光胶的图形转移 66

第四章 光化学法图形转移 66

第二节 光致抗蚀干膜的图形转移 77

第五章 网印图形转移 105

第一节 丝网框架 105

第二节 网印模版 112

第三节 印料 124

第四节 网印工艺 133

第五节 网印设备 137

第六章 蚀刻 140

第一节 蚀刻工艺 140

第二节 蚀刻液 142

第三节 侧腐蚀 166

第四节 蚀刻方式及设备 169

第一节 化学镀基础知识 175

第七章 金属化孔互连技术 175

第二节 化学镀铜原理 178

第三节 孔金属化工艺 188

第四节 金属化孔质量检验 191

第八章 金属涂覆 195

第一节 表面处理 195

第二节 电镀涂覆 198

第三节 化学涂覆 234

第四节 焊料涂覆 237

第九章 多层印制板 241

第一节 多层印制板的设计问题 242

第二节 多层印制板的基板材料 243

第三节 多层印制板制造中的定位及公差 251

第四节 多层印制板制造工艺 256

第五节 多层印制板的可靠性检测 268

第十章 机械加工 270

第一节 坯料加工 270

第二节 孔加工 273

第三节 成型加工 286

第十一章 可焊性处理及有机涂覆 292

第一节 表面清洁处理 292

第二节 阻焊层的涂覆 296

第三节 助焊处理及可焊性 306

第四节 防护处理 316

附录1 硬质合金钻头规格 324

附录2 几种国产覆箔板主要技术指标 325

附录3 IEC标准（一般性能） 327

附录4 印制板专用设备照片 328

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