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目录 1

第1章 电子工艺技术入门 1

1.1 电子工艺技术基础知识 1

1.1.1 现代制造工艺的形成 1

1.1.2 电子工艺研究的范围 1

1.1.3 电子工艺学的特点 4

1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育 6

1.2.1 我国电子工业的发展现状 6

1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节 6

1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围 7

1.2.3 电子工艺学的教育培训目标 7

1.3 电子工艺操作安全知识 8

1.3.1 电子工艺安全综述 8

1.3.2 安全用电常识 9

1.3.3 电子工艺实训操作安全 14

1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介 16

1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程 16

1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程 17

1.4.3 电子企业的场地布局 19

本章专业英语词汇 20

思考与习题 20

2.1.1 电子元器件的电气性能参数 21

第2章 从工艺的角度认识电子元器件 21

2.1 电子元器件的主要参数 21

2.1.2 电子元器件的使用环境参数 22

2.1.3 电子元器件的机械结构参数 22

2.1.4 电子元器件的焊接性能 22

2.1.5 电子元器件的寿命 23

2.2 电子元器件的检验和筛选 23

2.2.1 检验 23

2.2.2 筛选 24

2.3.1 电子元器件的命名方法 25

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 25

2.3 电子元器件的命名与标注 25

2.4 电子产品中常用的元器件 28

2.4.1 电阻器 28

2.4.2 电位器（可调电阻器） 36

2.4.3 电容器 40

2.4.4 电感器 52

2.4.5 机电元件 57

2.4.6 半导体分立器件 70

2.4.7 集成电路 74

2.4.8 电声元件 80

2.5 静电对电子元器件的危害 82

2.5.1 静电的产生与释放 82

2.4.9 发光二极管 82

2.5.2 静电损伤元器件的形态 83

2.5.3 保管电子元器件采取的防静电措施 84

本章专业英语词汇 84

思考与习题 86

第3章 制造电子产品的常用材料和工具 89

3.1 常用导线与绝缘材料 89

3.1.1 导线 89

3.1.2 绝缘材料 95

3.2 制造印制电路板的材料——覆铜板 97

3.2.1 覆铜板的材料与制造 97

3.2.2 覆铜板的指标与特点 99

3.3 焊接材料 101

3.3.1 焊料 101

3.3.2 助焊剂 104

3.3.3 膏状焊料 106

3.3.4 无铅焊料 110

3.3.5 SMT所用的粘合剂 114

3.4 焊接工具 115

3.4.1 电烙铁分类及结构 115

3.4.2 烙铁头的形状与修整 119

3.4.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备 121

3.5.2 防静电包装材料 124

3.5.1 人体防静电服饰 124

3.5 各类常用防静电材料及设施 124

3.5.3 防静电设备及设备的防静电 125

本章专业英语词汇 127

思考与习题 127

第4章 表面组装技术（SMT） 129

4.1 表面组装技术概述 129

4.1.1 表面组装技术的发展过程 129

4.1.2 SMT的组装技术特点 130

4.2 SMT元器件 131

4.2.1 SMT元器件的特点 131

4.2.2 SMT元器件的种类和规格 132

4.2.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求 143

4.2.4 SMD器件封装的发展与前瞻 145

4.3 SMT组装工艺方案 150

4.3.1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程 150

4.3.2 SMT印制板波峰焊工艺流程 151

4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程 151

4.4 SMT电路板组装工艺及设备 152

4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 152

4.4.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机 156

4.4.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机 163

4.4.4 SMT生产线的设备组合 165

4.5 SMT工艺品质分析 166

4.5.1 锡膏印刷品质分析 167

4.5.2 贴片品质分析 168

本章专业英语词汇 169

思考与习题 170

第5章 电子产品焊接工艺 171

5.1 焊接的分类和锡焊原理 171

5.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征 171

5.1.2 锡焊原理 173

5.2 手工烙铁焊接的基本技能 174

5.2.1 焊接操作准备知识 174

5.2.2 手工焊接操作 177

5.2.3 手工焊接技巧 180

5.3 焊点检验及焊接质量判断 184

5.3.1 虚焊产生的原因及其危害 184

5.3.2 焊点的质量要求 185

5.3.3 典型焊点的形成及其外观 185

5.3.4 焊点的外观检查和通电检查 187

5.3.5 常见焊点缺陷及其分析 187

5.4 拆焊 190

5.4.1 拆焊要点 190

5.4.2 手工拆焊的常用方法 190

5.5.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 192

5.5.2 SMT元器件的手工焊接 192

5.5 SMT元器件的手工焊接与返修 192

5.5.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球 196

5.6 电子工业生产中的自动焊接方法 198

5.6.1 浸焊 199

5.6.2 波峰焊 201

5.6.3 再流焊 206

5.6.4 SMT电路板维修工作站 215

5.6.5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法 216

本章专业英语词汇 221

思考与习题 221

6.1.1 检验的理论与方法 223

6.1 电子产品的检验 223

第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验 223

6.1.2 检验的分类 224

6.1.3 检验仪器和设备 229

6.2 在线检测（ICT） 230

6.2.1 ICT简介 230

6.2.2 ICT技术参数 232

6.2.3 ICT测试原理 233

6.2.4 ICT编程与调试 233

6.3 产品的功能、性能检测与调试 236

6.3.1 消费类产品的功能检测 236

6.3.2 产品的电路调试 237

6.3.3 在调试中查找和排除故障 240

6.4 电子产品的可靠性试验 243

6.4.1 可靠性概述及可靠性试验 243

6.4.2 环境试验 243

6.4.3 寿命试验 253

6.4.4 可靠性试验的其他方法 254

本章专业英语词汇 255

思考与习题 255

第7章 电子产品的技术文件 256

7.1 电子产品的技术文件简介 256

7.1.1 技术文件概述 256

7.1.2 电子产品技术文件的基本要求 256

7.1.3 电子产品技术文件的标准化 257

7.1.4 电子产品技术文件的计算机处理与管理 258

7.2 电子产品设计文件 258

7.2.1 电子产品的分类及其对应的设计文件 258

7.2.2 电子工程图中的图形符号 261

7.2.3 产品设计图 265

7.3 电子产品的工艺文件 275

7.3.1 工艺流程图 275

7.3.2 加工工艺图 275

7.3.3 工艺文件 281

7.3.4 插件线工艺文件的编制方法 284

思考与习题 286

本章专业英语词汇 286

8.1 产品认证和体系认证 288

8.1.1 认证的概念 288

第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证 288

8.1.2 产品认证 289

8.1.3 国外产品认证 291

8.2 中国强制认证（3C） 297

8.2.1 3C认证的背景与发展概况 297

8.2.2 3C认证流程 298

8.2.3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器 300

8.2.4 关于整机产品中的元件和材料认证 304

8.3.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况 305

8.3 IECEE-CB体系 305

8.3.2 申请CB认证的有关问题 306

8.4 体系认证 306

8.4.1 ISO9000质量管理体系认证 307

8.4.2 我国采用ISO9000系列标准的情况 312

8.4.3 ISO14000系列环境标准 314

8.4.4 OHSAS18000系列标准 318

本章专业英语词汇 323

思考与习题 324

英语词汇索引 325

参考文献 329

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