无线数字收发电路设计-电路原理与应用实例PDF格式文档图书下载
- 购买点数:15 点
- 作 者:黄智伟编著
- 出 版 社:北京:电子工业出版社
- 出版年份:2003
- ISBN:7505386336
- 标注页数:451 页
- PDF页数:465 页
第1章 数字通信基础 1
1.1 数字通信系统的基本组成 1
1.1.1 数字通信系统的原理框图 1
1.1.2 数字通信的特点 3
1.1.3 数字通信系统的主要性能指标 4
1.2 数字基带信号的常用码型 5
1.3 数字调制解调电路 10
1.3.1 概述 10
1.3.2 二进制振幅键控(ASK)调制与解调 11
1.3.3 二进制频移键控(FSK)调制与解调 14
1.3.4 二进制相位键控(PSK)调制与解调 18
1.3.5 多进制数字调制系统 25
1.3.6 正交振幅调制(QAM) 32
1.3.7 其他形式的数字调制 37
第2章 无线数字发射电路设计 39
2.1 基于 TDA5100的无线数字发射电路设计 39
2.1.1 概述 39
2.1.2 主要性能指标 39
2.1.3 芯片封装与引脚功能 39
2.1.4 内部结构与工作原理 41
2.1.5 应用电路设计 43
2.1.6 应用电路实例 45
2.1.7 封装尺寸 47
2.2 基于 MICRF102的无线数字发射电路设计 48
2.2.1 概述 48
2.2.2 主要性能指标 48
2.2.3 芯片封装与引脚功能 48
2.2.4 内部结构与工作原理 49
2.2.5 应用电路设计 50
2.3.1 概述 51
2.2.6 封装尺寸 51
2.3 基于 MICRF104的无线数字发射电路设计 51
2.3.2 主要性能指标 52
2.3.3 芯片封装与引脚功能 53
2.3.4 内部结构与工作原理 53
2.3.5 应用电路设计 54
2.3.6 封装尺寸 56
2.4 基于 TX6000的无线数字发射电路设计 57
2.4.1 概述 57
2.4.2 主要性能指标 57
2.4.3 芯片封装与引脚功能 58
2.4.4 内部结构与工作原理 59
2.4.5 应用电路设计 60
2.4.6 封装尺寸 61
2.5 基于 TH7108的无线数字发射电路设计 62
2.5.1 概述 62
2.5.2 主要性能指标 62
2.5.3 芯片封装与引脚功能 62
2.5.4 内部结构与工作原理 63
2.5.5 应用电路设计 64
2.6.1 概述 65
2.5.6 封装尺寸 65
2.6 基于 TH71081的无线数字发射电路设计 65
2.6.2 主要性能指标 66
2.6.3 芯片封装与引脚功能 66
2.6.4 内部结构与工作原理 66
2.6.5 应用电路设计 67
2.7 基于 CMX017的无线数字发射电路设计 69
2.7.1 概述 69
2.7.2 引脚功能与内部结构 69
2.8.1 概述 71
2.8 基于 T5750的无线数字发射电路设计 71
2.7.3 应用电路设计 71
2.8.2 主要性能指标 72
2.8.3 芯片封装与引脚功能 72
2.8.4 内部结构与工作原理 72
2.8.5 应用电路设计 74
2.9 基于 U2741的无线数字发射电路设计 75
2.9.1 概述 75
2.9.2 主要性能指标 76
2.9.3 芯片封装与引脚功能 76
2.9.4 内部结构与工作原理 77
2.9.5 应用电路设计 78
2.9.6 应用电路实例 79
2.10 基于 AT86RF401的无线数字发射电路设计 84
2.10.1 概述 84
2.10.2 主要性能指标 84
2.10.3 芯片封装与引脚功能 85
2.10.4 内部结构与工作原理 85
2.10.5 应用电路设计 88
2.10.6 封装尺寸 89
2.11.3 芯片封装与引脚功能 90
2.11.2 主要性能指标 90
2.11 基于 RF2516的无线数字发射电路设计 90
2.11.1 概述 90
2.11.4 内部结构与工作原理 92
2.11.5 应用电路设计 93
2.11.6 封装尺寸 97
2.12 基于 RF2510的无线数字发射电路设计 97
2.12.1 概述 97
2.12.2 主要性能指标 98
2.12.3 芯片封装与引脚功能 98
2.12.4 内部结构与工作原理 99
2.12.5 应用电路设计 100
2.12.6 封装尺寸 103
2.13 基于 rfPICl2c509AF 的无线数字发射电路设计 104
2.13.1 概述 104
2.13.2 芯片封装与引脚功能 104
2.13.3 内部结构与工作原理 105
2.13.4 应用电路设计 109
2.14.2 主要性能指标 110
2.14.3 芯片封装与引脚功能 110
2.14 基于 TX4915的无线数字发射电路设计 110
2.14.1 概述 110
2.14.4 内部结构与工作原理 111
2.14.5 应用电路设计 112
2.15 基于 TX4930的无线数字发射电路设计 114
2.15.1 概述 114
2.15.2 主要性能指标 114
2.15.3 芯片封装与引脚功能 114
2.15.4 内部结构与工作原理 115
2.16.1 概述 116
2.16.2 主要性能指标 116
2.16 基于 MAX2900的无线数字发射电路设计 116
2.15.5 应用电路设计 116
2.16.3 芯片封装与引脚功能 117
2.16.4 内部结构与工作原理 119
2.16.5 应用电路设计 122
2.16.6 封装尺寸 124
2.17 基于 TRF4900的无线数字发射电路设计 125
2.17.1 概述 125
2.17.2 主要性能指标 125
2.17.3 芯片封装与引脚功能 126
2.17.4 内部结构与工作原理 127
2.17.5 应用电路设计 133
2.17.6 封装尺寸 134
2.18 基于 nRF402的无线数字发射电路设计 135
2.18.1 概述 135
2.18.2 主要性能指标 135
2.18.3 芯片封装与引脚功能 136
2.18.4 内部结构与工作原理 137
2.18.5 应用电路设计 139
2.19.1 概述 140
2.19 基于 nRF902/nRF904无线数字发射电路设计 140
2.19.2 主要性能指标 141
2.19.3 芯片封装与引脚功能 141
2.19.4 内部结构与工作原理 142
2.19.5 应用电路设计 145
第3章 无线数字接收电路设计 147
3.1 基于 TDA5200的无线数字接收电路设计 147
3.1.1 概述 147
3.1.2 主要性能指标 147
3.1.3 芯片封装与引脚功能 147
3.1.4 内部结构与工作原理 148
3.1.5 应用电路设计 150
3.1.6 应用电路实例 153
3.1.7 封装尺寸 155
3.2 基于 MICRF007的无线数字接收电路设计 156
3.2.1 概述 156
3.2.2 主要性能指标 156
3.2.3 芯片封装与引脚功能 157
3.2.4 内部结构与工作原理 157
3.2.6 应用电路实例 162
3.2.5 应用电路设计 162
3.3 基于 RX6000的无线数字接收电路设计 165
3.3.1 概述 165
3.3.2 主要性能指标 165
3.3.3 芯片封装与引脚功能 166
3.3.4 内部结构与工作原理 168
3.3.5 应用电路设计 171
3.3.6 应用电路实例 173
3.4.3 芯片封装与引脚功能 175
3.4.2 主要性能指标 175
3.4.1 概述 175
3.4 基于 TH71112的无线数字接收电路设计 175
3.4.4 内部结构与工作原理 177
3.4.5 应用电路设计 177
3.4.6 封装尺寸 180
3.5 基于 CMX018的无线数字接收电路设计 181
3.5.1 概述 181
3.5.2 引脚功能与内部结构 181
3.5.3 应用电路设计 182
3.5.4 UHF FM/FSK 无线收发电路设计 183
3.6.2 主要性能指标 184
3.6.3 芯片封装与引脚功能 184
3.6 基于 T5760/T5761的无线数字接收电路设计 184
3.6.1 概述 184
3.6.4 内部结构与工作原理 185
3.6.5 应用电路设计 198
3.7 基于 U3741的无线数字接收电路设计 200
3.7.1 概述 200
3.7.2 主要性能指标 200
3.7.3 芯片封装与引脚功能 200
3.7.4 内部结构与工作原理 201
3.7.5 应用电路设计 209
3.8 基于 RF2917的无线数字接收电路设计 215
3.8.1 概述 215
3.8.2 主要性能指标 215
3.8.3 芯片封装与引脚功能 216
3.8.4 内部结构与工作原理 218
3.8.5 应用电路设计 219
3.9.2 主要性能指标 222
3.9.1 概述 222
3.9 基于 RF2919的无线数字接收电路设计 222
3.8.6 封装尺寸 222
3.9.3 芯片封装与引脚功能 223
3.9.4 内部结构与工作原理 225
3.9.5 应用电路设计 227
3.10 基于 RX3400的无线数字接收电路设计 230
3.10.1 概述 230
3.10.2 主要性能指标 230
3.10.3 芯片封装与引脚功能 230
3.10.4 内部结构与工作原理 231
3.11.2 主要性能指标 232
3.11.1 概述 232
3.10.5 应用电路设计 232
3.11 基于 RX3930的无线数字接收电路设计 232
3.11.3 芯片封装与引脚功能 233
3.11.4 内部结构与工作原理 235
3.11.5 应用电路设计 236
3.12 基于 MAX1470的无线数字接收电路设计 237
3.12.1 概述 237
3.12.2 主要性能指标 238
3.12.3 芯片封装及引脚功能 238
3.12.4 内部结构与工作原理 239
3.12.5 应用电路设计 243
第4章 无线数字收发电路设计 244
4.1 基于 TR3001的无线数字收发电路设计 244
4.1.1 概述 244
4.1.2 主要性能指标 244
4.1.3 芯片封装与引脚功能 245
4.1.4 内部结构及工作原理 247
4.1.5 应用电路设计 251
4.2.2 主要性能指标 253
4.2.1 概述 253
4.2 基于 nRF401/nRF403的无线数字收发电路设计 253
4.1.6 封装尺寸 253
4.2.3 芯片封装与引脚功能 254
4.2.4 内部结构与工作原理 255
4.2.5 应用电路设计 258
4.2.6 应用电路实例 262
4.3 基于 nRF903的无线数字收发电路设计 270
4.3.1 概述 270
4.3.2 主要性能指标 270
4.3.3 芯片封装与引脚功能 271
4.3.4 内部结构与工作原理 272
4.3.5 应用电路设计 277
4.4 基于 TRF6900的无线数字收发电路设计 278
4.4.1 概述 278
4.4.2 主要性能指标 278
4.4.3 芯片封装与引脚功能 280
4.4.4 内部结构与工作原理 282
4.4.5 应用电路设计 293
4.4.6 应用电路实例 306
4.4.7 电路性能保证措施 321
4.5.1 概述 323
4.5.2 主要性能指标 323
4.5 基于 AT86RF211的无线数字收发电路设计 323
4.5.3 芯片封装与引脚功能 325
4.5.4 内部结构与工作原理 325
4.5.5 应用电路设计 332
4.5.6 封装尺寸 334
4.6.1 概述 335
4.6.2 主要性能指标 335
4.6 基于 XE1201的无线数字收发电路设计 335
4.6.3 芯片封装与引脚功能 336
4.6.4 内部结构与工作原理 339
4.6.5 应用电路设计 348
4.6.6 与微控制器的接口 351
4.7 基于 RF2915的无线数字收发电路设计 353
4.7.1 概述 353
4.7.2 主要性能指标 353
4.7.3 芯片封装与引脚功能 355
4.7.4 内部结构与工作原理 357
4.7.5 应用电路设计 358
4.7.6 应用电路实例 360
4.8 基于 RFW102的无线数字收发电路设计 362
4.8.1 概述 362
4.8.2 主要性能指标 363
4.8.3 芯片封装与引脚功能 363
4.8.4 内部结构与工作原理 365
4.8.5 应用电路设计 368
4.8.6 封装尺寸 370
4.9.2 主要性能指标 372
4.9.3 芯片封装与引脚功能 372
4.9.1 概述 372
4.9 基于 CC900的无线数字收发电路设计 372
4.9.4 内部结构与工作原理 373
4.9.5 应用电路设计 374
4.9.6 封装尺寸 377
4.10 基于 CC1000的无线数字收发电路设计 377
4.10.1 概述 377
4.10.2 主要性能指标 377
4.10.3 芯片封装与引脚功能 378
4.10.4 内部结构与工作原理 379
4.10.5 应用电路设计 380
4.10.6 封装尺寸 390
4.11 基于 MICRF500的无线数字收发电路设计 390
4.11.1 概述 390
4.11.2 主要性能指标 391
4.11.3 芯片封装与引脚功能 392
4.11.4 内部结构与工作原理 393
4.11.5 应用电路设计 395
4.11.6 封装尺寸 405
第5章 蓝牙无线收发器电路 406
5.1 基于 PBA3130A 的蓝牙无线收发器电路设计 406
5.1.1 概述 406
5.1.2 主要性能指标 406
5.1.3 芯片封装与引脚功能 408
5.1.4 内部结构与工作原理 409
5.1.5 应用电路设计 414
5.2.1 概述 417
5.2.2 主要性能指标 417
5.2 蓝牙组件 ROK101 008原理与应用 417
5.1.6 封装尺寸 417
5.2.3 组件引脚功能 420
5.2.4 内部结构与工作原理 421
5.2.5 组件应用 424
5.2.6 蓝牙开发工具包(EBDK) 427
5.2.7 组件封装尺寸 428
5.3 基于 SiW1502的蓝牙无线收发器电路设计 429
5.3.1 概述 429
5.3.2 主要性能指标 429
5.3.3 芯片封装与引脚功能 431
5.3.4 内部结构与工作原理 434
5.3.5 应用电路设计 435
5.3.6 封装尺寸 437
5.4 基于 RF2968的蓝牙无线收发电路设计 438
5.4.1 概述 438
5.4.2 主要性能指标 438
5.4.3 芯片封装与引脚功能 439
5.4.4 内部结构与工作原理 441
5.4.5 应用电路设计 443
5.4.6 封装尺寸 445
参考文献 447
- 《无线数字收发电路设计-电路原理与应用实例》黄智伟编著 2003
- 《单片无线收发集成电路原理与应用》黄智伟编著 2005
- 《物联网 ADS射频电路仿真与实例详解》黄玉兰,常树茂编著 2011
- 《数字电路读图100例》瞿德福编著 2008
- 《电子技术会议录 收发信机保护电路及功率合成技术专辑》无线通信科技情报网编辑 1984
- 《射频电路设计》黄智伟编著 2006
- 《微波射频技术电路设计与分析》王培章,余同彬,晋军编著 2012
- 《射频通信电路》陈邦媛编著 2006
- 《ADS射频电路设计基础与典型应用》黄玉兰编著 2010
- 《ADS射频电路设计与仿真从入门到精通》陈铖颖编著 2013
- 《通信电子电路》黄智伟编著 2007
- 《蓝牙硬件电路》黄智伟编著 2005
- 《调制解调器电路设计》黄智伟编著 2009
- 《射频功率放大器电路设计》黄智伟编著 2009
- 《GPS接收机电路设计》黄智伟编著 2006
- 《GPS接收机电路设计》黄智伟编著 2005
- 《混频器电路设计》黄智伟编著 2009
- 《无线通信集成电路》黄智伟编著 2005
- 《射频小信号放大器电路设计》黄智伟编著 2008
- 《射频集成电路芯片原理与应用电路设计》黄智伟编著 2004
- 《北京工业志 电子志》卜世成,高玉庆主编 2001
- 《北京志 工业卷 68 电子工业志 仪器仪表工业志》北京市地方志编纂委员会编著 2001
- 《网络互联技术手册 第2版》(美)(K.唐斯)Kevin Downes等著;包晓露等译 1999
- 《当代北京广播电视和电子元件工业》《当代北京工业丛书》编辑部编 1988
- 《电子电路实验》梅开乡,梅军进主编;陈大力,吴勇平,李鹏鹏副主编 2014
- 《操作系统》韩仲清主编 1990
- 《'94北京国际电子出版研讨会论文集》粟武宾主编 1994
- 《dBASE Ⅲ PLUS》GOTOP编著 1995
- 《PowerPoint 97 操作导引》王耆,李文润编著 1998
- 《多媒体数据压缩技术》高文著 1994