表面组装技术及工艺管理PDF格式文档图书下载
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- 作 者:王海峰 王红梅主编 胡祥敏 王志辉 黄亮国 符气叶副主编
- 出 版 社:北京:电子工业出版社
- 出版年份:2015
- ISBN:9787121248184
- 标注页数:219 页
- PDF页数:230 页
基础理论篇 1
第1章 SMT概述和生产工艺认知 1
1.1 电子组装技术基础 1
1.1.1 基本概念 1
1.1.2 电子组装技术的组成 2
1.1.3 电子组装技术的演化 3
1.2 SMT基本工艺流程 4
1.2.1 相关概念 4
1.2.2 SMT组装工艺的基本流程 5
1.3 SMT生产体系的组成 7
1.3.1 SMT生产线的组成 7
1.3.2 5S知识 8
1.3.3 质量管理体系 11
1.4 表面组装技术现状与发展趋势 13
习题 13
第2章 表面组装元器件 14
2.1 常用SMT元器件 14
2.1.1 电阻器 15
2.1.2 电容器 17
2.1.3 电感器 20
2.1.4 SMD分立组件 21
2.1.5 集成电路 23
2.2 元器件的包装形式和常用设备配件 27
2.2.1 元器件的包装形式 27
2.2.2 自动化生产时的常用设备配件 28
习题 29
第3章 锡膏和锡膏印刷技术 30
3.1 焊锡膏 30
3.1.1 焊锡膏的化学组成 30
3.1.2 锡膏的分类 31
3.1.3 锡膏存放领用管理 32
3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求 32
3.1.5 焊锡膏的物理特性 33
3.2 网板 34
3.2.1 网板制作的关键 34
3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系 35
3.3 锡膏印刷 35
3.3.1 SMT印刷工艺参数 36
3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素 37
3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制 38
3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整 38
3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法 39
3.4.3 焊膏高度的检测 39
3.5 锡膏印刷机介绍 40
3.5.1 手工印刷机 40
3.5.2 半自动印刷机 40
3.5.3 全自动印刷机 41
习题 42
第4章 贴片 44
4.1 基本原理 44
4.2 贴片工艺要求 44
4.2.1 贴装元器件的工艺要求 44
4.2.2 保证贴装质量的三要素 45
4.3 贴片工艺流程 46
4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程 46
4.3.2 贴片机编程 46
4.4 贴片机的类型 50
4.4.1 动臂式贴片机 50
4.4.2 转塔式贴片机 51
4.4.3 复合式贴片机 52
4.4.4 大型平行系统 53
4.5 贴片机的结构 54
4.5.1 机架 54
4.5.2 PCB传送及承载机构 54
4.5.3 驱动系统 54
4.5.4 贴装头 57
4.5.5 光学定位对中系统 57
4.5.6 传感器 61
4.5.7 计算机控制系统 61
4.6 元件供料器的类型 62
4.6.1 带状供料器 62
4.6.2 管状供料器 63
4.6.3 盘装供料器 63
4.6.4 散装供料器 63
4.7 光学系统性能评估要求 64
习题 66
第5章 焊接 67
5.1 焊接原理 67
5.1.1 润湿 67
5.1.2 扩散 68
5.1.3 冶金结合 68
5.2 烙铁焊接 68
5.2.1 烙铁的选择 68
5.2.2 烙铁的作用 69
5.3 再流焊技术 69
5.4 波峰焊 75
5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程 76
5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 77
5.4.3 波峰焊工艺材料 77
5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 78
5.4.5 波峰焊接质量要求 80
5.4.6 波峰焊设备 80
5.4.7 波峰焊接的工作过程 81
习题 82
第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测 84
6.1 SMT检测设备 84
6.1.1 检测工具与目视检测 84
6.1.2 自动光学检测仪 86
6.1.3 X射线检测仪 98
6.1.4 在线测试仪 100
6.1.5 功能测试 101
6.2 SMT产品可靠性检测 101
6.2.1 来料检测 101
6.2.2 SMT工艺过程检测 104
技能实践篇 122
第7章 电子产品的手工制作 122
任务1 锡膏的手动搅拌及存储 122
一、任务描述 122
二、实际操作 122
三、考核评价 124
四、相关知识扩展 125
任务2 锡膏的手动印刷 126
一、任务描述 126
二、实际操作 126
三、考核评价 128
四、相关知识扩展 128
任务3 手动贴片 129
一、任务描述 129
二、实际操作 129
三、考核评价 130
四、相关知识扩展 131
任务4 台式回流焊 131
一、任务描述 131
二、实际操作 131
三、考核评价 136
四、相关知识扩展 136
任务5 用目测法检查 137
一、任务描述 137
二、实际操作 137
三、考核评价 141
任务6 用光学设备检测 141
一、任务描述 141
二、实际操作 141
三、考核评价 143
四、相关知识扩展 144
任务7 用烙铁返修 145
一、任务描述 145
二、实际操作 145
三、考核评价 150
四、相关知识扩展 150
任务8 FM贴片收音机手工制作 152
一、任务描述 152
二、任务实施 153
三、考核评价 161
习题 162
第8章 SMT自动化生产 163
任务1 锡膏的全自动印刷 163
一、任务描述 163
二、实际操作 163
三、考核评价 170
四、相关知识扩展 170
任务2 全自动贴片 171
一、任务描述 171
二、实际操作 172
三、考核评价 183
任务3 全热风无铅回流焊 183
一、任务描述 183
二、实际操作 184
三、考核评价 191
四、相关知识扩展 191
任务4 SMT生产线组建 194
一、任务描述 194
二、实际操作 194
三、考核评价 196
任务5 自动光学检测仪(AOI)编程 197
一、任务描述 197
二、实际操作 197
三、考核评价 203
任务6 LED电源制作 204
一、任务描述 204
二、实际操作 204
三、考核评价 216
四、相关知识扩展 217
习题 218
参考文献 219
- 《表面组装工艺技术》周德俭,吴兆华主编 2009
- 《SMT基础与工艺》何丽梅主编 2011
- 《SMT工艺》刘新,王万刚主编;吕坤颐,王黎参编 2016
- 《表面组装工艺技术》周德俭,吴兆华编 2002
- 《表面组装(SMT)通用工艺》顾霭云,王豫明,谢德康作者 2003
- 《表面组装技术 SMT工艺》韩满林编著 2010
- 《表面组装技术及工艺管理》王海峰,王红梅主编;胡祥敏,王志辉,黄亮国,符气叶副主编 2015
- 《表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施》顾霭云编著 2008
- 《表面组装技术(SMT)基础及通用工艺》顾霭云等编著 2014
- 《电路模块表面组装技术》吴兆华,周德俭编著 2008
- 《表面组装技术及工艺管理》王海峰,王红梅主编;胡祥敏,王志辉,黄亮国,符气叶副主编 2015
- 《零基础ISO9000体系工程师实战教程》王海峰,陈明主编;王红梅,王志辉,胡祥敏,黄亮国副主编 2015
- 《漫画成语典故之人生点悟 注音本》王红梅,曹颖春著;韩峰,关雪伦,孙红梅,张丽杰,张海峰绘 2000
- 《基于FX系列PLC应用技术项目教程》王红梅,黄进财主编;陈章明,王海峰,张立超副主编 2014
- 《电子技术》李小龙,李文华,郭凤鸣主编;贺应和,吴海峰,张凯副主编;胡良君,宋锐,王红梅参编;黄华飞主审 2012
- 《电子电路绘图与制版项目教程 DXP版》王红梅,龙钧宇,王志辉主编;尹海昌,梁保家副主编 2015
- 《计算机装配与维护项目化教程》李春辉,赵锴,王立伟主编;孟祥丽,王海峰,卢红梅副主编 2016
- 《C语言程序设计教程》杨忠宝,王晶莹主编;任长虹,董晓明,黄亮,于大伟副主编 2015
- 《医学化学》马俊凯,周明华主编;胡扬根,徐靖,王红梅等副主编;马俊凯,王红梅,冯春等编委 2012
- 《金融基础知识》王云云,王海峰主编;郭鹏,石晓燕,李剑副主编 2012
- 《北京工业志 电子志》卜世成,高玉庆主编 2001
- 《北京志 工业卷 68 电子工业志 仪器仪表工业志》北京市地方志编纂委员会编著 2001
- 《网络互联技术手册 第2版》(美)(K.唐斯)Kevin Downes等著;包晓露等译 1999
- 《当代北京广播电视和电子元件工业》《当代北京工业丛书》编辑部编 1988
- 《电子电路实验》梅开乡,梅军进主编;陈大力,吴勇平,李鹏鹏副主编 2014
- 《操作系统》韩仲清主编 1990
- 《'94北京国际电子出版研讨会论文集》粟武宾主编 1994
- 《dBASE Ⅲ PLUS》GOTOP编著 1995
- 《PowerPoint 97 操作导引》王耆,李文润编著 1998
- 《多媒体数据压缩技术》高文著 1994