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第1章 EDA软件概述 1

1.1 常用EDA软件的介绍 1

1.1.1 EDA技术的发展 1

1.1.2 常用EDA软件的简单介绍 1

1.2 Cadence软件的介绍 2

1.3 本章小结 4

第2章 Cadence软件的运行环境及安装 5

2.1 Cadence软件的运行环境 5

2.2 Cadence软件的安装 5

2.3 本章小结 15

第3章 Cadence软件工具的简介及操作说明 16

3.1 Cadence SPB工具概述 16

3.2 PCB Librarian Expert 17

3.3 Concept HDL 19

3.4 Allegro PCB Design 21

3.5 Allegro PCB Router 22

3.6 SPECCTRAQuest 24

3.7 Constraint Manager 26

3.8 本章小结 27

第4章 项目管理器介绍 28

4.1 如何建立一个新的项目 28

4.2 使用Project进行一系列的设计 41

4.3 本章小结 44

第5章 Cadence PCB封装库的制作及使用 45

5.1 PCB封装库的建立 45

5.2 PCB封装库的制作 45

5.2.1 表面贴装的制作 45

5.2.2 通孔插装的制作 49

5.2.3 PCB封装库的制作 54

5.2.4 PCB封装库的管理与使用 77

5.3 本章小结 77

第6章 Cadence原理图库的制作及使用 78

6.1 原理图库的建立 78

6.2 原理图库的制作 78

6.3 原理图库的管理与使用 110

6.4 本章小结 110

第7章 Concept HDL原理图设计 111

7.1 原理图设计的基础 111

7.1.1 原理图设计的规范 111

7.1.2 原理图设计的流程 111

7.2 Concept HDL的界面 112

7.2.1 菜单栏 112

7.2.2 工具栏 115

7.3 Concept HDL的使用 119

7.3.1 Concept HDL的打开 119

7.3.2 Concept HDL的设置 120

7.3.3 Concept HDL的基本操作 130

7.4 绘制原理图 137

7.4.1 新建一个项目 137

7.4.2 平铺结构和层次结构 137

7.4.3 添加元件库 138

7.4.4 完成原理图的绘制 142

7.5 层次原理图的设计 143

7.5.1 层次化设计的特点 143

7.5.2 自上向下的设计 143

7.5.3 自下向上的设计 147

7.6 原理图设计的后处理 151

7.6.1 原理图设计打包 151

7.6.2 几项全局命令的使用 154

7.6.3 原理图设计的检查 158

7.6.4 原理图设计的输出 159

7.7 原理图的打印 164

7.7.1 打印归档的注意事项 164

7.7.2 打印的设置 164

7.7.3 打印输出 165

7.8 原理图设计的小技巧汇总 167

7.9 本章小结 168

第8章 Allegro PCB设计 169

8.1 PCB设计概述 169

8.2 原理图输出到PCB 169

8.3 PCB Editor软件的介绍 171

8.3.1 PCB Editor的打开 171

8.3.2 Allegro界面的介绍 171

8.3.3 Allegro界面的各栏介绍 171

8.4 Allegro的环境设置 179

8.4.1 Allegro的文件类型描述 179

8.4.2 Allegro工作文件的设定 180

8.5 机械Symbol的绘制 190

8.5.1 普通绘制方法 190

8.5.2 毛坯图导入法 194

8.6 电路板的建立 201

8.6.1 机械Symbol的添加 201

8.6.2 元件的放置 202

8.6.3 PCB叠层的设置 203

8.6.4 调色板的设置 206

8.7 PCB设计中的规则设置 208

8.7.1 标准的设计规则 209

8.7.2 高级的设计规则——间距规则的设定 209

8.7.3 高级的设计规则——物理规则的设定 213

8.7.4 区域规则的设定 216

8.7.5 规则的分配 218

8.7.6 规则的检查 218

8.8 PCB设计布局 219

8.8.1 PCB布局的注意事项 220

8.8.2 PCB手动布局常用的命令介绍 220

8.8.3 PCB的自动布局 222

8.9 PCB设计布线 226

8.9.1 PCB布线的基础知识 226

8.9.2 添加过孔 227

8.9.3 PCB手动布线常用的命令介绍 227

8.9.4 PCB的自动布线 232

8.10 敷铜 235

8.10.1 正片敷铜 236

8.10.2 负片敷铜 237

8.10.3 敷铜层的编辑 238

8.11 本章小结 239

第9章 生成印制电路板加工文件 240

9.1 生成PCB加工文件的简单介绍 240

9.2 生成光绘文件 241

9.2.1 光绘文件的组成及类型 241

9.2.2 光绘文件的参数设置 241

9.2.3 光绘文件的内容设置 244

9.2.4 生成光绘文件 255

9.3 生成钻孔文件 257

9.4 本章小结 261

第10章 Allegro PCB设计中的约束管理 262

10.1 约束管理器概述 262

10.2 约束管理器 262

10.2.1 约束管理器的打开 262

10.2.2 约束管理器界面的概述 262

10.3 布线的约束设置 263

10.3.1 创建Bus 263

10.3.2 线路设置 265

10.3.3 阻抗设置 267

10.3.4 设置最小／最大传输延时 268

10.3.5 设置总的布线长度 268

10.3.6 设置差分对 269

10.3.7 设置相对传输延时 271

10.4 约束管理器的其他设置 274

10.4.1 信号完整性的约束设置 274

10.4.2 时序的约束设置 274

10.5 定制电气约束规则 275

10.5.1 创建电气约束 275

10.5.2 调用电气约束 276

10.6 打开DRC设置 277

10.7 本章小结 279

第11章 SPECCTRA布线工具 280

11.1 从PCB设计到SPECCTRA 280

11.2 SPECCTRA的界面及菜单介绍 281

11.3 SPECCTRA的基本操作 309

11.4 SPECCTRA的规则设置 309

11.5 手动布线 315

11.6 自动布线 321

11.6.1 自动布线器的布线模式 321

11.6.2 自动布线器规则的优先级 322

11.6.3 自动扇孔 322

11.6.4 普通自动布线 324

11.6.5 Smart_route命令布线及使用DO文件布线 325

11.6.6 布线后的命令 326

11.7 本章小结 327

第12章 SPECCTRAQuest——信号仿真 328

12.1 概述 328

12.2 仿真设置 328

12.2.1 打开仿真分析工具 328

12.2.2 打开仿真设置 329

12.2.3 叠层设置 331

12.2.4 设置DC电压 334

12.2.5 元件设置 336

12.2.6 赋予SI模型 338

12.2.7 SI的检查 342

12.3 PCB的预仿真 344

12.3.1 打开仿真文件 345

12.3.2 基本仿真参数设置 345

12.3.3 仿真信号的提取 347

12.3.4 查看提取出来的仿真信号参数 350

12.3.5 SigXplorer中仿真前的参数设置 351

12.3.6 设置仿真分析内容 355

12.3.7 使用Sigwave工具查看波形 357

12.4 修改拓扑模型改善仿真结果 358

12.4.1 修改匹配电阻的阻值 358

12.4.2 修改拓扑结构 360

12.5 设置添加约束 361

12.5.1 设定长度约束 362

12.5.2 产生电气约束 363

12.5.3 将约束规则加到PCB中 366

12.6 后仿真过程 367

12.6.1 仿真信号提取的前设置 368

12.6.2 仿真信号的提取 369

12.7 本章小结 372

第13章 PCB设计的可靠性 373

13.1 PCB可靠性设计的总体原则 373

13.1.1 确定PCB中的高速区域 373

13.1.2 电源线和地线的设计 374

13.1.3 电磁兼容设计 374

13.1.4 混合信号的PCB设计 374

13.2 电源和地对PCB可靠性的影响 375

13.2.1 电源完整性设计 375

13.2.2 地线设计 376

13.3 去耦电容对PCB可靠性的影响 378

13.4 电磁兼容对PCB可靠性的影响 379

13.4.1 元件的选择 379

13.4.2 元件的布局 384

13.4.3 PCB的布线 387

13.4.4 电路设计 389

13.5 热影响 390

13.6 混合信号的处理 393

13.7 本章小结 395

第14章 印制电路板设计实例（一） 397

14.1 项目的提出 397

14.2 整体设计规划 397

14.3 创建项目工程文件 399

14.4 建立元件库 403

14.4.1 原理图库设计 403

14.4.2 PCB封装库的设计 416

14.5 原理图设计 426

14.6 PCB设计 432

14.7 生产文件输出 448

14.8 本章小结 454

第15章 印制电路板设计实例（二） 455

15.1 项目的提出 455

15.2 整体设计规划 455

15.3 创建项目工程文件 455

15.4 建立元件库 457

15.5 原理图设计 457

15.6 PCB设计 457

15.7 生产文件输出 457

15.8 本章小结 459

附录 460

附录A 信号仿真分析常用名词解释 460

附录B 常用的叠层设置 461

附录C 设计中常用的小技巧 463

参考文献 466

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