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- 购买点数:11 点
- 作 者:(美)Grant McFarland著
- 出 版 社:北京:科学出版社
- 出版年份:2008
- ISBN:9787030231390
- 标注页数:281 页
- PDF页数:293 页
第1章 微处理器的发展历程 1
1.1 引言 1
1.2 晶体管 2
1.3 集成电路 8
1.4 微处理器 10
1.5 摩尔定律 13
1.6 晶体管尺寸缩小 14
1.7 互连尺寸缩小 17
1.8 微处理器尺寸缩小 20
1.9 摩尔定律的未来 21
1.9.1 多阈值电压 22
1.9.2 绝缘体上硅 22
1.9.3 应力硅 23
1.9.4 高K值栅极电介质 23
1.9.5 改善的互连线 23
1.9.6 双栅极/三栅极 23
1.10 总结 24
复习题 24
参考文献 25
第2章 计算机部件 27
2.1 引言 27
2.2 总线标准 28
2.3 芯片组 29
2.4 处理器总线 32
2.5 主存储器 34
2.6 视频适配器(图形卡) 37
2.7 存储设备 39
2.8 扩展卡 40
2.9 外设总线 42
2.10 主板 43
2.11 基本输入输出系统 46
2.12 存储器分层结构 47
2.13 总结 51
复习题 52
参考文献 52
第3章 设计规划 53
3.1 引言 53
3.2 处理器路标 55
3.3 设计类型和设计时间 59
3.4 产品成本 63
3.5 总结 68
复习题 69
参考文献 69
第4章 计算机架构 71
4.1 引言 71
4.2 指令 73
4.3 计算指令 74
4.4 数据传输指令 77
4.5 流程控制指令 83
4.6 指令编码 85
4.7 CISC与RISC 87
4.8 RISC与EPIC 88
4.9 近期x86扩展 91
4.10 总结 92
复习题 92
参考文献 93
第5章 微处理器架构 95
5.1 引言 95
5.2 流水线 96
5.3 高性能设计 100
5.4 性能评估 102
5.5 微处理器架构的关键技术 106
5.5.1 缓存存储器 107
5.5.2 缓存一致性 110
5.5.3 分支预测 112
5.5.4 寄存器重命名 114
5.5.5 微指令和微码 115
5.5.6 重新排序、隐退以及重演 117
5.5.7 指令寿命 119
5.6 总结 125
复习题 125
参考文献 126
第6章 逻辑设计 127
6.1 引言 127
6.2 硬件描述语言 128
6.3 设计自动化 130
6.4 前硅验证 132
6.5 逻辑最小化 135
6.5.1 组合逻辑 135
6.5.2 卡诺图 137
6.5.3 时序逻辑 141
6.6 总结 145
复习题 145
参考文献 146
第7章 电路设计 147
7.1 引言 147
7.2 MOSFET特性 148
7.3 CMOS逻辑门 153
7.3.1 晶体管尺寸 156
7.3.2 时序逻辑 160
7.3.3 电路检查 163
7.3.4 时序 163
7.3.5 噪声 167
7.3.6 功耗 171
7.4 总结 173
复习题 174
参考文献 174
第8章 版图 175
8.1 引言 175
8.2 创建版图 176
8.3 版图密度 180
8.4 版图质量 185
8.5 总结 190
复习题 191
参考文献 191
第9章 半导体制造 193
9.1 引言 193
9.2 晶片制造 194
9.3 增层 196
9.3.1 掺杂 196
9.3.2 沉积 199
9.3.3 热氧化 201
9.3.4 平坦化 202
9.4 光刻 203
9.4.1 掩膜 204
9.4.2 波长与光刻 206
9.5 刻蚀 208
9.6 CMOS工艺流程范例 210
9.7 总结 219
复习题 221
参考文献 221
第10章 微处理器封装 223
10.1 引言 223
10.2 封装层次 224
10.3 封装设计选择 227
10.3.1 引脚数量和引脚配置 227
10.3.2 引脚类型 228
10.3.3 衬底类型 230
10.3.4 芯片黏着 234
10.3.5 退耦电容 235
10.3.6 热阻抗 236
10.3.7 多芯片模型 238
10.4 组装流程实例 239
10.5 总结 242
复习题 242
参考文献 243
第11章 硅片的调试和测试 245
11.1 引言 245
11.2 可测性设计电路 246
11.3 流片后验证 250
11.4 验证平台和测试 251
11.5 漏洞的一生 252
11.6 硅片的调试 254
11.7 硅片的测试 259
11.8 总结 261
复习题 262
参考文献 263
术语表 265
- 《微处理器设计:从设计规划到工艺制造》(美)Grant,McFarland著 2008
- 《制造工艺规划与FMS》张英杰主编 2014
- 《十二五规划教材·家具制造工艺系列教材 木家具制造工艺学 第2版 普通高等教育设计类专业》吴智慧主编 2012
- 《高等教育 机械类课程规划教材 机械制造工艺学》王天煜,吕海鸥主编 2016
- 《全国高职高专家具设计与制造专业“十三五”规划教材 实木家具制造技术》王明刚编著 2018
- 《“十三五”职业教育规划教材 机械制造工艺与夹具》赵建平,尹亮,张宠元,闫北峰 2018
- 《普通高等教育“十二五”规划教材 机械制造技术基础》朱从容主编 2012
- 《电器工艺与工装》李建明主编;欧阳三琴,周腊吾,张旭编 2000
- 《机械制造工艺装备件热处理技术》马伯龙编著 2010
- 《新世纪高职高专模具设计与制造类课程规划教材 塑料成型工艺与设备》新世纪高职高专教材编审委员会组编;戴裕崴主编;熊建武,李玉庆主编;张建卿,陈振环,杨觉荣,刘立薇,胡智清,刘红燕,孙忠刚,周进副主编;尹韶辉,冷真龙主审 2015
- 《统计质量管理》(美)格兰特(Grant,E.L.),(美)利文沃斯(Leavenworth,R.S.)著;胡良欢等译 1989
- 《DB2认证指南》(美)(G.哈奇森)(Grant Hutchison),(美)(C.贾纳斯克)(Calene Janacek)著;李昭智译 1998
- 《现代摄影加工》(美)格兰特·海斯特(Grant Milford Haist)著;邓林林等译 1996
- 《难逃惩罚》(美)迈克尔·格兰特(Michael Grant)著;周孟熙译 1998
- 《教育性评价》(美)Grant Wiggins著 2005
- 《公司战略管理》(美)罗伯特·格兰特(RobertM.Grant)胡挺,张海峰译 2001
- 《工程经济原理》(美)Eugene L·Grant等主编;《工程经济原理》翻译组等译 1976
- 《Linux 常用技术大全》(美)泰勒(Grant Taylor)著;邱仲潘等译 2000
- 《数据库逻辑导论》(美)格兰特(Grant,J.)著;古新生,顾学春译 1988
- 《亚瑟·柯南·道尔 走出贝克街》(美)格兰特(Grant,S.)著 2007
- 《Townsend Press 英语词汇学习丛书 英语词汇入门 第2版》(美)纳代尔(Nadell.J)等编著 2018
- 《THE GOVERNMENT/PRESS CONNECTION PRESS OFFICERS AND THEIR OFFICES》STEPHEN HESS 1984
- 《PRESS》POLITICS & PUBLIC OPINION IN BIHAR 1912-1947 2010
- 《Press law》Robin Callender Smith. 1978
- 《SUING THE PRESS》RODNEY A.SMOLLA 1986
- 《THE PRESS AND AMERICA》 2222
- 《FREEDOM OF THE PRESS》ERIC BARENDT 2009
- 《FREEDOM OF THE PRESS》ROB EDELMAN 2006
- 《FREEDOM OF THE PRESS》DAVID L.GEBERT 2005
- 《Racism and the press》Teun A.van Dijk 2016