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第一章　绪论 1

1.1　电子计算机的组成及其特点 1

目录 1

1.2　电子计算机的工程总体设计 2

1.3　计算机硬件的基本单元——集成电路 4

1.4　计算机辅助设计 7

第二章　发射极耦合逻辑电路 10

2.1 ECL门的基本电路 11

2.2　ECL电路的直流特性 13

2.3 ECL电路的瞬态分析 18

2.4 ECL电路功率损耗 22

2.5 ECL集成电路输入浮空的低频效应 23

3.1　基本门电路、单门和双门电路 29

第三章　ECL集成电路系列 29

3.2　“与或”门电路及其扩展器 32

3.3　功率驱动门电路和参考电压源 38

3.4　ECL-D系列（双列直插式封装） 40

3.5　SDL7000系列 53

3.6　MECL系列 59

3.7　MECL10 KH系列 76

第四章　ECL集成电路测试与工艺筛选 81

4.1　集成电路静态性能的自动测试 81

4.2　集成电路动态参数的自动测试 97

4.3　ECL集成电路的工艺筛选 100

4.4　计算机辅助设计用于中、大规模集成电路综合测试系统 107

第五章　ECL集成电路的进展 115

5.1　参考电压源电路 117

5.2　低信号摆幅、低电源电压的低功耗ECL电路 123

5.3　ECL集成触发器电路 132

5.4　ECL中规模集成电路 137

5.5　ECL大规模集成电路 147

5.6　ECL-LSI电路向超大规模集成电路（VLSI）发展 169

第六章　基本逻辑单元 173

6.1 门电路 173

6.2　触发器 177

6.3　D型计数触发器与计数单元 181

6.4　半加器与全加器 182

6.5　指示灯 183

6.6　单脉冲线路 184

7.1 A型插件及其多层印制电路板的结构设计 187

第七章　插件印制电路板的结构设计与插件组装 187

7.2 B型和C、D、J、G型插件及其多层印制电路板的结构设计 192

7.3 A、B型插件印制电路板的电气性能与检验标准 196

7.4　A、B型插件布线 199

7.5　大板结构印制插件板及印制底板 202

7.6 印制电路板的进展 206

7.7　插件组装 208

第八章 CAD在插件自动布线、自动制版、自动测试等方面的应用 212

8.1　CAD用于插件自动布线 212

8.2　CAD用于插件自动制版 220

8.3　CAD用于印制电路板的自动测试 226

8.4　CAD用于插件自动测试 230

第九章　信号传输 238

9.1　基本传输方式 238

9.2　开路线传输 240

9.3　串联匹配传输 243

9.4　并联匹配传输 245

9.5　功率信号传输 251

9.6　ECL电路传输规范举例 254

9.7　单线传输 256

第十章　系统的互连 257

10.1　系统传输性能分析 257

10.2　底板机柜间的互连系统 260

10.3　时钟脉冲系统及其信号对齐 263

10.4　传输线 263

10.5　计算机辅助设计用于底板自动布线 266

10.6　计算机辅助设计用于底板自动查线 272

11.1　传输线的设计 276

第十一章　传输线理论 276

11.2　驱动集中（或分布）负载的传输线的信号传输延迟 282

11.3　并联匹配传输分析 284

11.4　串联匹配传输分析 291

11.5　串联端接线同并联端接线的比较 293

第十二章　ECL集成电路的抗干扰性 298

12.1　ECL电路直流抗干扰性能分析 298

12.2　ECL电路的交流抗干扰性能测试 303

12.3　ECL电路交流抗干扰能力与电路系统设计 305

第十三章　ECL电路系统干扰 307

13.1　传输线间的串扰 307

13.2　互连系统的插针干扰 311

13.3　地系统干扰 315

13.5　计算机外部干扰的抑制 317

13.4　集成电路输入端间的串扰 317

14.1　半导体集成电路的可靠性分析 319

第十四章 ECL集成电路的可靠性 319

14.2　集成电路的可靠性控制 321

14.3　集成电路的失效分析与失效统计举例 323

第十五章　ECL集成电路的应用 327

15.1　振荡器、延迟线、奇偶检查、电平转换和线性应用 327

15.2　寄存器、移位寄存器、计数器和分频器 332

15.3　加法器、代码变换器 338

第十六章　电源供电 342

16.1　系统功率计算 343

16.2　计算机（主机）供电系统 346

16.3　计算机电源保护系统 349

17.1　ECL电路的热性能和热传递 352

第十七章 ECL电路的热性能、计算机的散热和组装结构 352

17.2　ECL集成电路的直流热特性 355

17.3　计算机的通风冷却系统 358

17.4　组装结构 361

第十八章　机房布局与设施 365

18.1　机房面积 365

18.2　机房布局 367

18.3　环境条件 372

18.4　安全措施 375

18.5　辅助设施 377

18.6　计算站投资估算参考 378

附录 ECL集成电路名称对照表 379

参考文献 380

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