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半导体器件原理与技术
文常保,商世广,李演明主编2016 年出版273 页ISBN:9787114130991作者从电子器件学习、应用及研究的角度出发,将半导体器件的原理、设计、工艺、测试及应用贯穿在一起,并与课堂教学、实验、实践环节有机结合,满足电子科学技术及其它电子相关专业本科、研究生教学、实验、实践...
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集成电路制造与封装基础
商世广,金蕾,赵萍,谢瑞著2018 年出版381 页ISBN:9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...