《集成电路制造与封装基础》PDF电子版

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作　　者：商世广金蕾赵萍谢瑞著
出版社：北京：科学出版社
出版年份：2018
ISBN：9787030583864
标注页数：381 页
PDF页数：395页
MD5值：a753ba8ad8340b09cdfa7b505c8ad34b

图书介绍：本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。

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