大约有4,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0068秒)
为您推荐: 清华大学无线电系电子器件教研组译 南京工学院机械制造系机械零件教研组译 天津大学机械制造系压力加工教研室译 press无线电电子学系330教研组真空实验室 清华大学机械制造系机械原理及机械零件教研组改编 天津大学无线电系彩电组
-
真空制坯复合轧制技术与工艺
轧制技术及连轧自动化国家重点实验室(东北大学)著2014 年出版154 页ISBN:9787502467555RAL国家重点实验室在钢材产品研究开发过程针对所涉及到的析出理论问题的研究工作的总结,技术先进。本书可供有关科研人员、工程技术人员参考。RAL国家重点实验室在钢材产品研究开发过程针对所涉及到的析出理...
-
-
天然锕系元素 化学与工艺概要
朱永,贝睿编著2014 年出版145 页ISBN:9787302375869本书先介绍锕系元素科学发展的历史和现状,然后分章介绍锕、钍、镤、铀4个元素的历史、核性质、化学行为、分离方法、在核能中的应用等。
-
半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN:9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
-
光纤器件制造理论与技术
帅词俊,刘德福,刘景琳,高成德著2014 年出版224 页ISBN:9787030420091本书针对目前光器件损耗大、性能一致性差、生产效率和成品率低等问题,介绍典型光纤器件制造工艺的成形成性、连接集成的制造原理、工艺、装备要素与器件光学性能的量值关系,提出了光纤玻璃粘弹材料松弛模量函...
-
半导体器件物理与工艺 第3版
(美)施敏,李明逵著;王明湘,赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN:9787567205543本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
-
-
-
-
纳米集成电路制造工艺
张汝京等编著2014 年出版433 页ISBN:9787302360278本书介绍纳米集成电路的制造工艺,共分19章。内容涉及集成电路制造工艺的方方面面,很多内容是作者在工作过程中积累整理的。对于相关领域的从业人员,有一定的参考价值。...