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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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FOUNDATION PRESS STATUTORY INTERPRETATION STORIES
WILLIAM N.ESKRIDGE AND PHILIP P.FRICKEY2011 年出版402 页ISBN：1599415887 -
THE AMERICANIZATION OF THE BRITISH PRESS
1830S-1914 SPEED IN THE AGE OF TRANSATLANTIC JOURNALISM2011 年出版253 页ISBN：0230581869 -
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四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集
石忠国，廖家轩主编2011 年出版234 页ISBN：9787564710224本书内容包括了集成电路测试、封装、可靠性技术；SOC／SIP系统芯片技术；微细加工与MEMS技术；微波毫米波电路与系统；SIP电磁兼容及热分析； LTCC材料与器件等领域的优秀文章。...
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上海“三农”决策咨询研究 2010年度上海市科技兴农软课题研究成果汇编
孙雷主编2011 年出版197 页ISBN：9787564204976本书由上海农业委员会组织的2010年度上海“三农”决策咨询课题研究的成果汇编，内容包括对2010年上海农业、农村的建设与发展相关研究成果。...
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