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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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机械制造工艺及专用夹具设计指导
孙丽媛主编2002 年出版132 页ISBN：750243139X本书以设计机械零件的机械加工工艺规程和专用夹具为重点，为学生进行课程设计提供了详细的设计指导、设计范例及工艺设计资料。
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