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程序设计基础及应用 2010版
刘晓梅，李春强编著2010 年出版256 页ISBN：9787302229704本书以Visual Basic 6.0中文版为语言背景，用“银行贷款系统”的开发为例，对怎样使用Visual Basic进行Windows应用程序开发做了系统的介绍。
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设计素描 应用型高等教育
于璐主编；马创业，吕春凤副主编2010 年出版105 页ISBN：9787561157893本教材结合了设计素描的经典案例，使用了数百幅优秀的设计素描作品，用零距离的方式全面展现了现代设计素描教育的前沿景观。
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C#应用程序设计教程
耿肇英，周真真，耿燚主编2010 年出版312 页ISBN：9787115235275本书内容包括：C#语言基础、WPF应用程序开发、图形和图像编程、文件读写和管理、多线程应用、Socket编程、ADO.NET数据库应用程序设计等。
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制造业与物流业联动发展理论和实践
王健，刘丹，魏重德编著2010 年出版302 页ISBN：9787560844671本书主要论述制造业与物流业联动发展的理论，归纳我国典型制造业与物流业联动发展的案例。将成为折射制造业与物流业联动理论与实践成果，展现21世纪制造业与物流业联动发展变化的窗口。本书适用于管理科学与工...
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ADINA流体与流固耦合功能的高级应用
岳戈，陈晨，马野等编著2010 年出版292 页ISBN：9787114082306本书内容包括：基础理论、计算流体力学概述、初始条件和边界条件、材料、流固耦合、迭代法求解双向耦合（迭代耦合）、直接计算双向耦合（直接耦合） 、直接计算法求解单向耦合、间接方法计算单向耦合 、流固耦合界面...
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集成电路制造技术 原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著2010 年出版396 页ISBN：9787121117510本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺.....
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DSP技术及应用系统设计
胡景春，叶水生，张胜等编著2010 年出版395 页ISBN：9787111319733本书介绍了DSP的概念以及结构、特点、分类、选择等基础知识；定点DSP芯片TMS320F2712和浮点DSP芯片TMS320VC33的性能指标等。
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信息化与工业化融合 从“中国制造”走向“中国智造”
吴胜武，沈斌著2010 年出版201 页ISBN：9787308073998本书从工业化和信息化的融合出发，介绍了工业化和信息化的概念、特征等，并提出了工业化与信息化的发展机制。本书还用大量的工业化和信息化融合的案例来介绍工业化和信息化融合的模式和发展经验，供广大研究者和...
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Visual FoxPro及其应用系统设计
梁静毅主编2010 年出版339 页ISBN：9787302213796本书基于Visual FoxPro 6.0中文版编写，主要内容有数据库系统概述、Visual FoxPro 6.0中文版简介、Visual FoxPro语言基础等。