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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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立法后评估的原理与应用
孙晓东著2016 年出版336 页ISBN：9787562069089本书侧重于立法后评估的原理分析和立法后评估实践经验的总结，既有理论价值也有实践价值。本书全面分析和总结了立法后评估的一般原理以及立法后评估方法、指标体系等问题，深化了相关的研究，丰富和完善了立法学...
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
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