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现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉，王世堉编著2016 年出版254 页ISBN：9787121277535本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印...
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中国高等学校电子教育学会黑龙江省分会”十三五“规划教材 高频电子线路
王福刚，徐晓雨，张晓琳主编；王芳竹，胡文明，张兵，焦安群副主编2016 年出版201 页ISBN：9787566112675本书内容包括信息传输和处理的基本电路、基本原理和基本分析方法。重点阐述了高频发射机、接收机的组成，工作原理和电路设计。介绍和分析了振荡回路、高频小信号放大器、高频功率放大器、正弦波振荡器以及调...
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