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电子封装可靠性与失效分析
汤巍,景博,盛增津编著2018 年出版175 页ISBN:9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素,揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理,并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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奔驰宝马汽车电子维修彩色图解
胡杰2018 年出版127 页ISBN:9787111602491本书主要讲解奔驰宝马发动机电脑、变速箱电脑、仪表、防盗电脑等维修方法,详细描述了故障现象、诊断步骤、维修方法、以及维修后测试方法。本书全部为真实维修过程而编写,采用图文并茂的形式,从实践中来,到实践...
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纳米材料中电子的声子效应
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