地震资料地质解释与应用

本书主要内容包括地震地质解释的基础与规则，地震资料在构造解释中的应用，地震资料在沉积学中的应用，地震属性及速度资料的应用，地震资料的储层预测与含油气性检测，地震资料在油藏监测中的应用。本书是为学习过石...

计算机与信息技术基础教程 第3版

本书第1版是根据计算机基础教育改革课题组的专家多次讨论，在作者长期的教学实践过程中总结编写成的。第2版对部分内容作了一些修订。第3版再次更新了软件环境。主要内容包括：计算机的发展与应用，信息、数据与...

计算机等级考试试卷汇编与解析 全真模拟 二级Microsoft Office高级应用分册

现代电子装联材料技术基础

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用...

模拟电子技术基础 第2版

本书以工程教育为背景，较系统地介绍了模拟电子技术的基本理论及其应用，主要内容包括半导体二极管及其基本电路、双极型晶体管及其基本放大电路、场效应管及其基本放大电路、多级放大电路与频率响应、放大电路...

数字电子技术实验教程

本书以目前使用的主流数字电子技术教学内容为主线，按章节编写了七章，共18个数字电路和数字系统实验。每个实验又由三个相对独立的篇章组成，分别是：基础篇（认识实验）、中级篇（设计实验）和高级篇（综合实验），......

电子商务技术实训教程

本实训教程包含五门与计算机技术相关课程配套的实训指导书，即“计算机网络与通信”“电子商务网页与网站设计”“电子商务网站开发平台”“电子商务安全与支付”“电子商务网站系统分析与设计”，实践形式以机...

微电子IC制造技术与技能实训

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....

微型计算机原理与接口技术 第4版

本次再版除对原稿部分文字进行修订外，还对包括微机基础知识、现代微处理器技术、汇编语言程序设计、半导体存储器、总线技术等在内的部分内容做了一定和调整和扩充；增加了有关嵌入式技术的简介；保持了第3版中...

数字电子技术基础

本书为“十三五”普通高等教育本科规划教材。本书全面介绍了数字电子技术的基本理论、分析方法、设计方法和实际应用。全书共分为9章，主要包括数字逻辑基础、集成逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻...