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ARM嵌入式系统应用设计与实践 全国大学生电子设计竞赛 第2版
黄智伟,李月华主编2016 年出版342 页ISBN:9787512422445本书为《全国大学生电子设计竞赛系列丛书》之一。针对全国大学生电子设计竞赛的特点和要求而编写的ARM系统应用设计与实践的培训教材。本书是以ARM嵌入式系统在全国大学生电子设计竞赛应用所需要的知识点为...
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新常态下高校思想政治理论课教学改革与探索 四川省高校“毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论”课教研会2015年年会暨课程教学研讨会论文集
羊绍武主编2016 年出版201 页ISBN:9787561493106在新常态下,将“四个全面”融入“毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论”的教学中去,需要推进课程的教学改革和教学研究,需要对一系列现实问题进行理论探析。在这一背景下,2015年四川大学马克思主义学院承...
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN:9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术,包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程;其次论述微电子封装技术,包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS(微电子机械系统)、板级立体组....
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微电子与集成电路技术丛书 集成电路设计导论
罗萍编著2016 年出版330 页ISBN:9787302404545本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识,包括集成电路的基本概念、集成电路制造的主要工艺流程、CMOS集成电路中基本器件MOSFET的结构与特性、典型CMOS组合/时序逻辑电路、包括放大电路/电流源/电压基准...
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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN:9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上,建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出解析求解过程;将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型,建立...