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    陈宝明主编;郭立军副主编2012 年出版381 页ISBN:9787303138715

    2009年北京市举办了小学教师基本功比赛,在这次大赛中,海淀区的教师取得了优异的成绩,成果喜人和教师进修学校认为有必要对这次大赛的经验进行总结,让全区教师从中学习成功的经验。本书属于海淀区教学研究系列丛...

  • 微电焊接技术

    薛松柏,何鹏编著2012 年出版231 页ISBN:9787111372189

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  • 智能电网微电系统测试性评价

    陈晓梅著2012 年出版171 页ISBN:9787508493954

    本书是一本比较全面介绍固有测试性评价相关技术的图书。书中结合智能电网的工程背景,在概述测试性评价分类及意义、测试性建模及多信号模型优势的基础上,阐述了测试性评价指标体系、多信号仿真建模、多信号模...

  • 微电器件封装制造技术

    教育部,财政部组编2012 年出版112 页ISBN:9787121153983

    本选题内容包括:微电器件封装技术概述;微电器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;微电器件金属封装技术,用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...

  • 电子支付与电子银行

    张敏敏主编;丁建波副主编2012 年出版204 页ISBN:9787300155661

    本教材主要阐述了电子支付概述、现代化支付清算系统、网上银行、电话银行、手机银行、银行自助渠道服务、第三方支付、电子支付的风险及安全管理等内容。...

  • 微电专业英语

    吕红亮,李聪等编著;贾新章主审2012 年出版326 页ISBN:9787121177606

    本书各章安排:第一章为专业简介,简要介绍了微电技术与半导体集成电路的历史和发展。第二章描述半导体物理的基础内容:晶格与能带的结构、半导体的导电性能和载流子浓度。系统的介绍了半导体材料与器件物理相...

  • 微电封装组件的建模和仿真 英文

    刘胜,刘勇著2012 年出版564 页ISBN:9787122123725

    本书的结构体系共分四部分,第一部分介绍基本理论篇,为读者引入一些基本理论和著者的研究成果。第二部分重点介绍微电封装组件制造过程的建模与仿真,主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程,圆晶尺寸封装,MEMS...

  • 射频微电 原书第2版 英文版

    (美)毕查德,(美)拉扎维著2012 年出版916 页ISBN:9787121176036

    本书侧重系统级描述,综合了无线通信电路系统描述、器件特性及单元电路分析,讨论最新架构、电路和器件。第1和第2章首先介绍射频电子学基本概念和术语;第3章和第4章讨论通信系统层的建模、检测、多路存取等技术...

  • 创新·实践 微电应用型人才培养

    李可为主编;杨艳,罗乐副主编2012 年出版273 页ISBN:9787121185793

    本书是“2012英特尔电子制造专业群学术专家论坛暨‘英特尔杯’职业技能大赛研讨会”的成果集合,分为管理类论文和学术类论文两部分。管理类论文共有12篇,主要围绕“职业技能大赛如何促进专业建设和学生成才”...

  • 电工电子技术实验教程 电工电子实验设计仿真

    朱荣主编;刘涛副主编2012 年出版242 页ISBN:9787030349941

    本书内容包括实验基础、电工技术实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验、电子实习和附录。

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