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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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新课标名著小书坊 木偶奇遇记 彩绘注音版 新版
（意）卡洛·科洛迪著；余非鱼主编；韩旭编译2016 年出版160 页ISBN：9787557503901《木偶奇遇记》记叙了这样一个故事：仁慈的木匠皮帕诺给木偶匹诺曹赋予生命，从此小木偶开始了他的冒险。如果他要成为真正的男孩，他必须通过勇气、忠心以及诚实的考验。在历险中，他因贪玩而逃学，因贪心而受骗，还.....
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微电子IC制造技术与技能实训
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
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经济与管理科学智库丛书 高端装备制造业企业知识创新能力测度与评价研究
刘微微著2016 年出版109 页ISBN：9787566112873本研究确定企业知识创新能力的构成要素，构建了企业知识创新能力测度指标体系，运用定量与定性结合法构建企业知识创新能力静态测度模型，运用数学建模的方法构建企业知识创新能力变化速度测度模型及变化加速度测...
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