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微电子器件封装制造技术
教育部,财政部组编2012 年出版112 页ISBN:9787121153983本选题内容包括:微电子器件封装技术概述;微电子器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;微电子器件金属封装技术,用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
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