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电子封装热管理先进材料
(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...
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