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硅片的超精密磨削理论与技术
郭东明，康仁科著2019 年出版240 页ISBN：9787121363009本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团...
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普通高等学校仪器科学与技术专业系列教材 智能仪器设计
蔡海潮，徐回忆，尚振东，张登攀，牛群峰2019 年出版284 页ISBN：9787302527442全书共分十二章，内容包括：智能仪器的总体设计、信号测取与放大、信号的转换、数据采集系统、界面设计、测试总线技术、仪器结构设计、电磁兼容设计和智能仪器可测性设计等，每章均附有一定数量的习题与思考题。...
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