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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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光电子技术原理与应用
裴世鑫，崔芬萍，孙婷婷编著2013 年出版340 页ISBN：9787118089806本书比较全面的反应了光电子技术的基本理论和应用。全书共九章，第一章为绪论；第二章为辐射度学与光度学基础知识；第三章为光电子系统中的常用光源；第四章为光辐射的传播；第五章为光辐射的调制；第六章为光辐射的.....
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电路与电子技术实验及测试
张双德，胡淑均编著2013 年出版313 页ISBN：7510044251本书是一部关于电路与电子技术实验方面的实训著作。全书共分为五个部分，第一部分为实验的基础知识，第二部分为《电路》课程实验，第三部分为《模拟电子技术》课程，第四部分为《数字电路》课程实验，第五部分为综合...
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