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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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现代办公室内部管理制度1001例
李津主编2006 年出版491 页ISBN:7544319261本书结合办公室内部管理实践,针对企业内部管理中的综合管理制度、人员岗位职责规范、人力资源管理制度、用品管理制度、财产管理制度、办公室内部薪金及福利管理制度、员工差旅制度、档案及书刊管理制度、内...
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