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             电子装联操作工应知技术基础钟宏基,统雷雷编著2015 年出版319 页ISBN:9787121275739本书主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接... 
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             电子装联操作工应会技术基础王毅,周杨编著2016 年出版323 页ISBN:9787121277528本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使... 
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             现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺规范及标准体系樊融融编著2015 年出版349 页ISBN:9787121264481工艺规范和标准,即工艺要素和按设计参数要求转换成相关工艺质量要素的综合。工艺规范和标准不仅体现产品设计的质量要求,而且反映了产品制造全部过程的作业要素,是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合,是... 
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