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物联网运营之路 开放物联时代的电信运营
中国联通物联网办公室编著2014 年出版203 页ISBN：9787115349798本书系统地描述了基于能力开放的M2M模式对构建物联网整体生态系统的关键作用，重点阐述了运营商针对M2M通信模式在标准、平台、网络与、终端及安全等层面的技术策略与建议举措，探讨了基于M2M模式构建的产品体...
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现代电子装联无铅焊接技术
樊融融编著2008 年出版287 页ISBN：9787121073557无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题，本书从生产实际应用出发...
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现代电子装联材料技术基础
黄祥彬等编著2016 年出版150 页ISBN：9787121277689本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用...
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现代电子装联波峰焊接技术基础
樊融融编著2009 年出版285 页ISBN：9787121085550本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还讨论了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外...
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现代电子装联工程应用1100问
樊融融编著2013 年出版577 页ISBN：9787121216114为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素.....
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嵌入式网络那些事 STM32物联实战
朱升林，欧阳骏，杨晶著；粟思科审2015 年出版484 页ISBN：9787517033127在计算机网络日趋发展的今天，嵌入式设备组网技术也受到了越来越多人的关注。本书面向网络TCP/IP协议初学者以及大量嵌入式网络开发人员，从当下流行的嵌入式网络协议栈LwIP的源代码入手，详细讲解TCP/IP协议的各...
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现代电子装联工艺可靠性
樊融融编著2012 年出版310 页ISBN：9787121161308电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...
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现代电子装联常用工艺装备及其应用
孙磊，段书选编著2016 年出版290 页ISBN：9787121274022电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化...
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现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺学
刘哲，付红志编著2016 年出版318 页ISBN：9787121277290本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的...