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电子装联操作工应会技术基础
王毅，周杨编著2016 年出版323 页ISBN：9787121277528本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使...
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电子设备振动分析 第3版
（美）戴夫·S.斯坦伯格著；王建刚译2012 年出版296 页ISBN：9787516500002本书分析了振动、冲击和声噪声载荷对电子设备结构的要素，阐述了电子设备的耐振动、冲击设计技术。
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电子设备冷却技术 第2版
（美）戴夫·S.斯坦伯格著；李明锁，丁其伯译2012 年出版336 页ISBN：9787516500392本书阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板的机箱的力、应力和疲劳寿命的影响。
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电子测量仪器实用教程
李江雪主编2012 年出版216 页ISBN：9787560628363本书的主要内容包括稳压电源的使用、万用表的使用、信号源的使用、电压表与失真度仪的使用、示波器的使用、计数器的使用、扫频仪的使用、网络分析仪的使用、频谱分析仪的使用。...
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