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印制电路板的设计与制造
陈强主编；刘建国，沈忠存副主编；秦拥军，高云飞参编2012 年出版156 页ISBN：9787111390855本书结合项目案例，以Altium Designer Summer 09为平台，介绍了设计印制电路板所应具备的知识。包括Altium Designer Summer 09的基本知识、元器件库的建立、印制电路板的设计等。全书通过实际产品PCB板的分析...
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Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计
朱小祥，游家发主编2011 年出版159 页ISBN：9787111331520本书采用教、学、做相结合的教学模式，立足于实际工程问题的应用设计，运用大量具体实例，结合典型设计任务全面介绍了原理图绘制与印制电路板设计的方法和步骤，主要包括Protel DXP 2004 SP2概述、原理图设计、原...
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印制电路用覆铜箔层压板 第2版
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN：9787122160683覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
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电磁兼容与印制电路板
何宏，王云亮，张志宏著2011 年出版254 页ISBN：9787118069006全书共分7章：主要介绍了电磁兼容的基本概念和原理并用周期性函数的傅里叶变换和非周期性干扰信号的频谱分析对电磁干扰（骚扰）进行数学描述；印制电路板设计原则，包括印制电路板的设计流程、印制电路板的散热设计....
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PADS Layout 2007印制电路板设计与实例
王仁波，魏雄，李跃忠编著2009 年出版367 页ISBN：9787121079931PADS Layout 2007是PowerPCB的最新版本，既可以与PADS Logic配合使用，也可以与OrCAD配合使用。本书按照循序渐进的学习过程和实际的PCB设计流程来安排章节，首先介绍了如何使用PADS Layout的向导器Wizard制作PCB...
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羌族民居的现代转型设计研究
成斌著2018 年出版194 页ISBN：9787112218134本书从建筑空间、适宜技术、羌族地域文化的角度切入现代羌族民居的研究，系统地探讨了各个历史时期的羌族民居建筑模式特征及演变规律，从系统论角度分析了现代羌族民居建筑模式的基本要求和制约要素，通过分析各...
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印制电路板 PCB 设计技术与实践 第2版
黄智伟编著2013 年出版461 页ISBN：9787121192999本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及...
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电磁炉图集：元件实物图 印制电路图 电路原理图
杨成伟编著2008 年出版179 页ISBN：7121060698本书是为帮助社会维修人员及电子受好者走出电磁炉无随机图纸的维修困境编写的，包括电磁炉的主板实物图、主板印刷线路图、主板电路原理图和控制板元件实物图、控制板印刷线路图、控制板电路原理图，其电路原理...
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Multisim 10原理图仿真与PowerPCB 5.0.1印制电路板设计
唐赣，聂典等编著2009 年出版292 页ISBN：9787121084805本书以高校EDA课程中普遍应用的Multisim 10和工业生产中广泛采用的Power PCB5.0.1软件为基础，讲解电路原理图的绘制、利用交互式的仿真仪器进行电路仿真、验证电路设计的合理性、生成各种实际应用中所需的报...
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现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉，王世堉编著2016 年出版254 页ISBN：9787121277535本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印...