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技术扩散与高技术企业区位研究
曾刚,林兰著2008 年出版242 页ISBN:9787030217813本书以地方产业网络的“内部联系”和“外部联系”这两条分析线索,以上海张江高科园集成电路(IC)地方产业网络为例,首先从理论上分析了中国地方产业网络嵌入全球价值链的原因和背景,阐述了中国地方产业网络在激烈...
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