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微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...