表面贴装技术PDF格式文档图书下载
项目1 表面贴装技术特点及主要内容 1
任务1 SMT的发展及其特点 1
1.1.1 表面贴装技术的发展过程 1
1.1.2 SMT的组装技术特点 7
任务2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 8
1.2.1 SMT的主要内容 8
1.2.2 SMT工艺的基本内容 9
1.2.3 SMT工艺技术规范 9
1.2.4 SMT生产系统的组线方式 10
思考与练习题 11
项目2 表面贴装元器件的识别与检测 12
任务1 表面贴装元器件的特点和种类 12
2.1.1 表面贴装元器件的特点 12
2.1.2 表面贴装元器件的种类 12
任务2 表面贴装无源元件SMC的识别 13
2.2.1 SMC的外形尺寸 13
2.2.2 表面贴装电阻器 16
2.2.3 表面贴装电容器 19
2.2.4 表面贴装电感器 22
2.2.5 表面贴装LC元件 25
2.2.6 SMC的焊端结构 27
2.2.7 SMC元件的规格型号标识方法 27
任务3 片式LCR元件的识别检测实训 28
任务4 表面贴装器件SMD的识别 30
2.4.1 SMD分立器件 30
2.4.2 SMD集成电路及其封装方式 32
2.4.3 集成电路封装形式的比较与发展 38
任务5 SMT元器件的包装方式与使用要求 40
2.5.1 SMT元器件的包装 40
2.5.2 对SMT元器件的基本要求与选择 43
2.5.3 湿度敏感器件的保管与使用 44
思考与练习题 46
项目3 焊锡膏与焊锡膏印刷 47
任务1 焊锡膏常识及焊锡膏储存 47
3.1.1 焊锡膏常识 47
3.1.2 焊锡膏的进料与储存 48
任务2 焊锡膏使用前的搅拌实训 50
3.2.1 焊锡膏的手动搅拌 50
3.2.2 用焊锡膏搅拌机搅拌焊锡膏 52
3.2.3 焊锡膏使用注意事项 54
任务3 了解焊锡膏印刷设备 55
3.3.1 回流焊工艺焊料施放方法 55
3.3.2 焊锡膏印刷机及其结构 55
3.3.3 全自动印刷机的基本结构 57
3.3.4 主流印刷机的特征 60
3.3.5 焊锡膏的印刷方法 61
任务4 焊锡膏的手动印刷实训 63
3.4.1 认识手动锡膏印刷台和相关配件 63
3.4.2 焊锡膏印刷台的安装与调试 64
3.4.3 焊锡膏的手动印刷流程 65
任务5 焊锡膏的全自动印刷 66
3.5.1 焊锡膏印刷工艺流程 66
3.5.2 印刷机工艺参数的调节 68
3.5.3 全自动焊锡膏印刷机开机作业指导 70
3.5.4 焊锡膏全自动印刷工艺指导 71
3.5.5 焊锡膏印刷质量分析 72
任务6 全自动焊锡膏印刷机的维护保养 74
3.6.1 维护保养注意事项 74
3.6.2 设备维护项目及周期 74
3.6.3 设备维护具体内容 75
思考与练习题 80
项目4 贴片胶涂敷工艺 81
任务1 了解贴片胶 81
4.1.1 贴片胶的用途 81
4.1.2 贴片胶的化学组成 81
4.1.3 贴片胶的分类 82
4.1.4 SMT对贴片胶的要求 83
任务2 贴片胶的涂敷与固化 84
4.2.1 贴片胶的涂敷方法 84
4.2.2 贴片胶的固化 85
4.2.3 贴片胶涂敷工序及技术要求 86
4.2.4 使用贴片胶的注意事项 87
任务3 贴片胶的储存和使用操作规范 88
4.3.1 储存 88
4.3.2 使用前的处理 88
4.3.3 印胶 88
任务4 手动点胶实训 89
任务5 自动化点胶设备的保养维护 92
任务6 点胶质量检测标准与常见缺陷及解决方法 94
4.6.1 点胶质量检测标准 94
4.6.2 点胶常见缺陷及解决方法 94
思考与练习题 96
项目5 贴片设备及贴片工艺 97
任务1 贴片机的结构与技术指标 97
5.1.1 自动贴片机的分类 97
5.1.2 自动贴片机的主要结构 99
5.1.3 贴片机的主要技术指标 108
任务2 贴片质量的控制与要求 110
5.2.1 对贴片质量的要求 110
5.2.2 贴片过程质量控制 111
5.2.3 全自动贴片机操作指导 112
5.2.4 贴片缺陷分析 114
任务3 手工贴装SMT元器件实训 115
5.3.1 全手工贴装 115
5.3.2 利用手动贴片机贴片 117
任务4 贴片机的日常维护保养 120
5.4.1 保养项目与周期 120
5.4.2 保养维护记录表 124
思考与练习题 126
项目6 表面贴装焊接工艺及焊接设备 127
任务1 焊接原理与表面贴装焊接特点 127
6.1.1 电子产品焊接工艺 127
6.1.2 SMT焊接技术特点 128
任务2 表面贴装的波峰焊 130
6.2.1 波峰焊机结构及其工作原理 130
6.2.2 波峰焊的工艺因素调整 131
6.2.3 几种波峰焊机 132
任务3 回流焊与回流焊设备 135
6.3.1 回流焊炉的工作方式和结构 137
6.3.2 回流焊炉的类型 139
6.3.3 各种回流焊工艺主要加热方法比较 142
6.3.4 全自动热风回流焊炉作业指导 142
任务4 台式回流焊炉的使用与操作 144
任务5 回流焊炉保养指导 148
任务6 SMT元器件的手工焊接实训 152
6.6.1 手工焊接SMT元器件的要求与设备 152
6.6.2 片式元器件在PCB上的焊接实训 155
6.6.3 片式元器件的拆焊与返修实训 159
6.6.4 SMT维修工作站 165
6.6.5 BGA/CSP芯片的返修 165
任务7 BGA芯片的植球实训 167
任务8 SMT焊接质量缺陷及解决方法 170
6.8.1 回流焊质量缺陷及解决办法 170
6.8.2 波峰焊质量缺陷及解决办法 174
6.8.3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 174
思考与练习题 179
项目7 SMT检测工艺 180
任务1 来料检测 180
7.1.1 常用元器件来料检测标准 181
7.1.2 PCB来料检验标准 186
任务2 工艺过程检测 187
7.2.1 目视检验 187
7.2.2 自动光学检测(AOI) 189
7.2.3 自动X射线检测(X-Ray) 193
任务3 ICT在线测试 195
7.3.1 针床式在线测试仪 195
7.3.2 飞针式在线测试仪 197
任务4 功能测试(FCT) 199
思考与练习题 199
项目8 SMT生产线与产品质量管理 200
任务1 SMT组装方式与组装工艺流程 200
8.1.1 组装方式 200
8.1.2 组装工艺流程 201
任务2 SMT生产线的设计 204
8.2.1 生产线的总体设计 204
8.2.2 生产线自动化程度设计 205
8.2.3 设备选型 205
任务3 SMT产品组装中的静电防护技术 206
8.3.1 静电及其危害 206
8.3.2 静电防护原理与方法 208
8.3.3 常用静电防护器材 209
8.3.4 电子产品作业过程中的静电防护 211
任务4 SMT产品质量控制与管理 213
8.4.1 生产管理 213
8.4.2 质量检验 217
思考与练习题 219
参考文献 220
- 《电子技术基础 沈国键 主编》沈国键 1986
- 《专业技术人员创新团队建设读本 主编 靳永慧 甄亚丽 张彦明》靳永慧,甄亚丽,张彦明主编 2012
- 《曾彦修主编 戴文葆副主编》 2222
- 《全国三十八所重点中学教师编 薛金星丛书主编 高洪海本册主编 张玉娟副主编》《中小学基础知识手册丛书》编写组编 2003
- 《国外马克思主义研究 2 杨金海主编;冯雷,薛晓源副主编;冯章本卷主编 中央编译出版社 2015 图像PDG》 2222
- 《北方水稻病虫害防治彩色图谱 辛惠普主编》辛惠普主编 2002
- 《学报主编的思考 全国高校文科学报主编研讨会论文集》全国高校文科学报研究会编辑委员会编 1989
- 《《英语》练习答案 许国璋主编 1-4册 俞大絪主编 5-6册 1979年重印版》广州外国语学院附属外语夜校编 2222
- 《县志主编素质谈》蒲宗亮著 1992
- 《天涯孤旅 张穗华主编》张穗华主编 2002
- 《表面贴装技术》何丽梅,马莹莹主编 2016
- 《网络协议分析》许爽,苏玉主编;石彦华,于书红,马莹莹副主编 2016
- 《精细化工配方集锦》邓舜扬,何丽梅主编 1998
- 《休闲食品配方与制作》何丽梅主编 2000
- 《SMT-表面组装技术》何丽梅主编 2006
- 《1969年的故事》何丽梅编写 2001
- 《1970年的故事》何丽梅编写 2001
- 《电子技术学习指导与习题解答》何丽梅主编 2005
- 《SMT基础与工艺》何丽梅主编 2011
- 《彩色电视技术及维修实训》何丽梅,黄永定,施德江等编 2008
- 《北京工业志 电子志》卜世成,高玉庆主编 2001
- 《北京志 工业卷 68 电子工业志 仪器仪表工业志》北京市地方志编纂委员会编著 2001
- 《网络互联技术手册 第2版》(美)(K.唐斯)Kevin Downes等著;包晓露等译 1999
- 《当代北京广播电视和电子元件工业》《当代北京工业丛书》编辑部编 1988
- 《电子电路实验》梅开乡,梅军进主编;陈大力,吴勇平,李鹏鹏副主编 2014
- 《操作系统》韩仲清主编 1990
- 《'94北京国际电子出版研讨会论文集》粟武宾主编 1994
- 《dBASE Ⅲ PLUS》GOTOP编著 1995
- 《PowerPoint 97 操作导引》王耆,李文润编著 1998
- 《多媒体数据压缩技术》高文著 1994