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《微电子技术的可靠性 互连、器件及系统》PDF电子版
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作 者：
（瑞典）刘建影（JohanLiu）著
出 版 社：北京：科学出版社
出版年份：2013
ISBN：9787030376060
标注页数：179 页
PDF页数：191页
MD5值：1e6b4302abaf5392b7b23301cc4c1b25
图书介绍：本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，最后对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。
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