《电子组装先进工艺》PDF电子版

购买点数：11 点
作　　者：王天曦王豫明主编
出版社：北京：电子工业出版社
出版年份：2013
ISBN：9787121202285
标注页数：263 页
PDF页数：272页
MD5值：a402e03dc2c12284a54eb262552834d2

图书介绍：本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流焊等先进工艺，同时介绍了一部分正在发展中的先进工艺。本书绝大部分内容来自编著者亲身经历的工艺研究实践，具有很强启发和参考价值。

购买此书PDF格式电子书

压缩包BT下载地址（124 MB）