图书介绍：本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程的6个关键工艺步，TSV的力学行为、热问题和电行为，减薄晶圆的强度测量和封装组装过程中的拿持问题，互连微凸点制作工艺与组装工艺，组装中微凸点的可靠性问题，微凸点的电迁移问题，芯片到芯片、芯片到晶圆和晶圆到晶圆的键合技术，三维SiP器件集成技术中的热管理问题，具备量产潜力的三维封装技术，TSV技术的发展趋势。