图书介绍：航空电子是电子技术广泛应用于飞行器平台的产物，目前主要的航空专用集成电路设计方法有ASIC、SoC及MEMS,在此基础上采用MCM/SiP高密度封装技术、SMT高密度板级组装技术来实现管芯级和功能模块级的高度集成。本书结合作者多年来的工程实践，对航空集成电路和元器件的设计流程和方法进行了一些描述，全书分为3部分，共8章。第1部分主要讲述航空专用集成电路相关概念、设计方法等基本理论，第2部分主要介绍近年来作者的航空专用集成电路项目实践，第3部分阐述了一些作者在航空集成电路体系方面的一些思考和总结。本书可供微电子、集成电路设计等相关专业的高年级学生、教师及技术研究人员参考使用。