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《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》PDF电子版
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作 者:
王庆平
吴玉程著
出 版 社:合肥:合肥工业大学出版社
出版年份:2012
ISBN:9787565007064
标注页数:115 页
PDF页数:130页
MD5值:3c0dacfe52196d05fdca444a2627a376
图书介绍:本书研究了SiC颗粒级配、造孔剂、界面成分、界面厚度及界面结构等与复合材料性能的依赖关系,采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱(EDS)等技术分析渗透过程中界面结构的变化,深入研究其渗透机理;系统地研究复合材料的力学、热学性能,揭示了复合材料的界面结构与性能的关系和规律,明确无压熔渗的具体工艺参数,找出了影响渗透过程的关键因素,为研制低成本、高导热的SiCp/Al复合材料提供实验与理论依据。
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