网站首页
交通运输
军事
农业科学
医药卫生
历史地理
哲学宗教
天文地球
工业技术
政治法律
数理化
文化科学教育体育
文学
环境安全
生物
社会科学
经济
自然科学
航空航天
艺术
语言文字
马列毛邓
综合图书
其他书籍
外文
《集成电路芯片制造工艺技术》PDF电子版
购买点数:
9
点
作 者:
李可为主编
出 版 社:北京:高等教育出版社
出版年份:2011
ISBN:7040318008
标注页数:161 页
PDF页数:596页
MD5值:316a0fe6970455f3acaeb80c2e77b7c8
图书介绍:本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术,主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制、真空与设备等内容。附录还包括硅材料基础知识和硅材料的制备。本书力求在技术体系合理完整的基础上,使内容由浅入深,从制造技术的原理出发,紧密联系生产实际,方便读者较为容易地理解这些原本复杂的工艺和流程。本书可作为高职高专院校微电子技术及相关专业的教学用书,也可作为工程技术人员的参考用书。
购买此书PDF格式电子书
压缩包BT下载地址
(234 MB)